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韩企签28亿韩元Micro LED相关供应合同

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2024-08-14

导读：Raontech与Micro LED领域客户签署背板晶圆供应合同

近期，韩国微显示技术厂商Raontech宣布，公司与Micro LED领域客户签署协议，达成了价值约28亿韩元（约人民币1473万元）的Micro LED背板晶圆供应合同。

Raontech官网新闻稿截图

据悉，Raontech此次提供的Micro LED背板是一款专门用于超轻智能眼镜的光学模块解决方案。Raontech表示，该订单表明Raontech的半导体技术在Micro LED市场得到了客户的认可，公司Micro LED技术正持续往商业化方向发展。

资料显示，Raontech是一家无晶圆微显示技术厂商，其拥有较为成熟的LCoS技术，并已在AR、VR、车用显示领域得到了广泛应用。通过在LCoS领域所累积的超高分辨率、低功耗、多功能微显示器技术，目前Raontech正在往Micro OLED、Micro LED技术方面延伸发展，推动新型微显示技术的商业化应用。

图片来源：Raontech

在去年底，在Micro LED领域，Raontech也曾与錼创签署合作协议，供应首批背板晶圆产品，订单合同价值86万美元。此次合作，Raontech通过自有超低功耗、超小型硅背板和系统单晶片（SoC）技术与錼创科技的Micro LED键合、着色和模块化技术及量产能力相结合，以进军XR设备核心零组件市场。

值得注意的是，除Raontech外，另一家韩国企业也在近期相继获得Micro LED相关业务订单。

Micro LED显示驱动厂商Sapien Semiconductor分别在今年的6月与7月宣布，与LED微显示引擎制造商签署了价值44亿韩元、39.39亿韩元（折合人民币2306万元、2072万元）的互补金属氧化物半导体（CMOS）背板开发合同。短短两个月，Sapien Semiconductor在微显示领域共计获得超80亿韩元的订单。