惠特公告表示,为了强化Micro LED巨量转移、移除技术以及PCB载板精细雷射加工技术,并为产业未来发展方向进行技术布局,落实同业合作与异业结盟发展政策,所以拟优先认购雷杰科技股份有限公司的现金增资股票。
雷杰科技目前资本额约1.3亿元,惠特于2021年8月公告,投资雷杰科技5,000万元,本次认购雷杰科技现增股3,600万元。
惠特统计,第三季LED测试设备营收达45.89%、雷射加工及化合物半导体测试设备达12.06%、代工及其他占42.05%,针对第四季展望惠特预期,LED测试设备受全球经济衰退影响客户拉货期程,有待市场需求回升;代工及其他事业自第三季末起略有回升。
雷射加工及化合物半导体测试设备方面,持续新产品研发与客户应用推广,且逐见成效。
台湾工商时报
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