9月12日，Micro LED微显示芯片公司诺视科技宣布近日成功打通垂直堆叠（VSP）工艺流程，实现AlGaInP和GaN材料体系的单片集成。
据介绍，该技术采用晶圆级堆叠(WLVSP)技术方案，在完成AlGaInP红光微显示芯片制备后，继续堆叠InGaN晶圆材料，可实现单个驱动背板上的像素垂直堆叠。
诺视科技表示，这是公司在点亮0.39英寸以及其全球最小的0.12英寸红、绿、蓝三原色微显示芯片后，在VSP技术上的又一突破，在完成全波段布局后，向单片全彩Micro LED微显示芯片更进一步。
诺视科技表示，VSP技术具有大尺寸晶圆兼容优势。而公司已于今年初完成8英寸硅基Micro LED微显示芯片的研发流片通线，验证了VSP技术大尺寸晶圆量产的可行性并完成相关技术储备，经测算，该技术路线可以大幅度降低Micro LED亟待解决的成本问题。
诺视科技8英寸及4英寸Micro LED微显示晶圆
官方显示，诺视科技成立于2021年，聚焦于Micro LED芯片研发、生产及销售。诺视团队是国内最早一批参与研发和小批量生产Micro LED微显示屏芯片的团队，也是国内首个深度融合集成电路制造工艺和Micro LED芯片制造的团队。
诺视科技特有的VSP技术，可结合8英寸集成电路工艺产线，具有高性能、低成本、高良率的量产特性，在同一技术路线上可以同时输出Micro LED巨转芯片与微显示屏两种产品形态，以IDM模式从专利布局、产品设计、生产制造，到封装测试实现完全自主可控。
截至目前，诺视科技已经连续成功点亮0.39英寸和0.12英寸Micro LED微显示屏，其中，诺视科技成功点亮的0.12英寸 Micro LED微型显示屏，亮度可达数百万尼特，像素尺寸3.75μm，是目前全球已知的像素尺寸最小的VGA分辨率微显示器件。
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