12月，明阳电路的多个Micro LED发明专利有新动态。其中“一种micro-led芯片及其集成方法”发明专利获得授权，授权公告号CN116895726B，授权公告日2023年12月22日。
该专利可提高了Micro LED芯片的制作精度和效率，提高Micro LED芯片的产品稳定性。具体专利内容如下。
发明公开了一种Micro LED芯片的集成方法，包括如下步骤：在辅助膜上通过激光3D成型方法形成焊盘；在焊盘上形成与焊盘连通的线路图形；去除辅助膜，对焊盘进行双面沉金；并通过焊盘将线路图形连接至Micro LED芯片中。
本发明提供的一种Micro LED芯片及其集成方法，借助辅助膜以及激光3D成型方法形成焊盘，再在焊盘上形成线路图形，并采用焊盘形成芯片和线路图形的连接。
图片来源：国家知识产权局
此外，明阳电路还公布了发明专利“一种micro-led芯板及其制备方法”，另外“一种micro-led芯片的封装方法”发明专利进入实质审查阶段。
资料显示，明阳电路主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。2020年投资成立半导体子公司明阳芯蕊，主营Mini LED、Micro LED等封装基板和半导体引线框架等。
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