从基础研究到工业应用
Exaddon的学术客户遍布全球，它已成为科学前沿研究团队的先锋3D打印技术供应商。
但是，我们知道，有一种工业应用可以利用我们的能力得以颠覆和进步。
在过去的两年中，Exaddon开发出了一种工业解决方案：3D微打印探针，用于20微米以下间距的细间距探测。
用3D打印技术颠覆半导体芯片测试
半导体是现代生活的真正基石，为我们的设备、交通和通信提供动力。
价值5000亿美元的半导体产业是世界上最神秘的高科技产业之一，它依赖于一个复杂而苛刻的过程，即探针测试，以确保无缺陷的芯片能够封装成组件。
尽管有各种创新和资源，探针测试行业仍在努力实现低于40μm的间距，这限制了芯片设计和持续扩展以满足消费者需求。这一点在Micro LED中体现得最为明显。
未来5年，Micro LED市场亟待爆发，但测试工作却远远滞后，目前只能通过二探针装置对LED进行单独测试。
解决方案是什么？
步入Exaddon和微尺度三维打印技术
Exaddon的三维微打印技术可将探针打印成现有制造方法无法实现的形状和间距。
三维打印复杂几何形状的微观结构正是Exaddon μ3D打印技术的优势所在，它能以微米级的分辨率打印出高质量的金属。
Exaddon的初始Micro LED测试阵列是直接在间距小于20μm的预制图案迹线上3D打印而成的，小于当前行业限制的一半。
该示例验证了Exaddon用于微型PCB的工艺，可安装在当前的测座上。该阵列有128个探针，使Micro LED测试仪的效率提高了64倍。
Exaddon的工艺还通过直接在可定制和可交换的空间转换模组上打印来简化探头制造，从而削减了组件层、复杂性和成本。
增加有效芯片面积和产量
Exaddon的三维微打印技术可实现远小于其他技术的探针间距；X方向的间距为18μm。
潜在的好处是巨大的。以更精细的间距进行测试可以扩大有效芯片的面积，从而提高产量并降低芯片成本，最终降低消费类设备的成本。
无模板三维打印工艺可高度定制，擅长打印高纵横比的独立结构。可接触各种焊盘/凸点/球状结构。
Exaddon的μ3D打印技术通过局部纯金属电沉积实现了独特的功能，为成功实现20微米以下间距的接入和测试提供了前所未有的途径。
任何需要低于当前间距限制的精细间距探测的应用都将受益于这种独特的方法。
MicroLED视界编译
