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Micro LED企业芯屏半导体完成千万级Pre-A轮融资

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2025-08-05

导读：企业融资

众行资本消息，芯屏半导体（深圳）有限责任公司（以下简称“芯屏半导体”）近日完成千万级Pre-A轮融资，由众行资本领投。该公司成立于2024年8月，位于深圳，是一家专注于8英寸硅基Micro LED生产的IDM企业。

芯屏半导体在晶圆级混合键合技术方面取得一定进展，目前技术正处于推进阶段，未来有望应用于头戴显示、车用照明和投影等领域。此外，公司也在布局晶圆重构技术。

除芯屏半导体外，近期还有多家Micro LED微显示企业完成融资。7月16日，烟山科技宣布完成近亿元Pre-A轮融资，由深创投、常春藤资本、莫干山基金和联想创投联合投资，资金将用于其垂直堆叠单片全彩Micro LED产品的开发及量产线建设。

同月，Micro LED AR眼镜企业影目科技完成1.5亿元融资，用于下一代产品研发、AI能力建设、供应链拓展和线下体验场景布局，推动AI+AR终端走向主流。

此外，今年以来，多家企业也获得资本支持，包括招商局中国基金参与JBD B轮融资，数字光芯、福拉特、巽霖科技完成数千万元级融资，诺视科技完成A轮融资，Hyperlum获得9062万元种子轮投资，加拿大VueReal完成4050万美元C轮融资，瑞典一家Micro LED企业亦完成超2000万元融资。

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TrendForce集邦咨询旗下近眼显示研究处。研究领域包括Micro LED/OLED近眼显示应用、XR（AR/VR/MR）头戴式装置等方面。

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