韩媒表示，韩华半导体向媒体回复确认参与了此次投标并成功中标，但未透露具体设备型号与用途。业内人士推测，交付机型可能为Decan F2或XM5系列，两者分别具备40µm与22µm精度，可满足Micro LED小于100µm芯片的超精密贴装需求。此次设备预计将应用于京东方华灿光电的珠海6英寸晶圆Micro LED生产基地。
据悉，该基地是全球首条6英寸Micro LED量产线，主要生产Micro LED晶圆和像素器件，面向AR/VR设备及可穿戴设备等应用领域，全部达产后，年产能预计可达2.4万片6英寸晶圆和4.5万KK颗Micro LED像素器件。
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