会上，TrendForce分析师以及自发光显示产业链的多位专家相继进行了精彩演讲。以下为各位嘉宾分享的Micro LED及AR产业相关内容：
Micro LED商用化进程与展望
邱宇彬
TrendForce集邦科技 资深研究副总经理
下半年来，Micro LED在穿戴、大尺寸、车用显示、近眼显示及非显示应用领域的发展带来了一些新思考。尽管仍有难关要闯，但其商用化的进程也加快了，释放了未来可期的信号。
穿戴方面，Garmin手表的发布意味着Micro LED用于穿戴装置上依旧具备技术独特性，并且其与传感器集成的能力也一直是一个重要技术优势和商业化指标，但在真正规模化走向消费市场之前，还需解决高成本、高功耗等问题。
大型显示器方面，以三星、LG、辰显光电、天马、BOE京东方等为代表的厂商，已经将100英寸以上Micro LED电视/显示屏产品的量产提上了日程。降本是众多厂商的共同目标，现阶段Micro LED的成本主要来自Micro LED COC，此环节的成本受订单量、芯片尺寸、出货标准、出货良率等诸多因素的影响，而芯片尺寸微缩是降本最有效的途径。
此外，大尺寸拼接应用背板大型化趋势逐渐成形，也可望为改善生产良率并压缩生产产生一定助益。
车用显示方面，汽车显示器在白天（高亮度需求）和夜晚（高对比度需求）面临截然不同的挑战，而Micro LED凭借其高亮度和高对比度的特性，正以各种形式整合进汽车环境，目前主要面临高温下色偏问题等挑战。
显示应用之外，Micro LED在照明、光通信等非显示应用场景也展现出潜能。其中，Micro LED自适应性头灯将在协助车厂引领车灯照明智能化未来上扮演重要角色，现已导入大众、保时捷、蔚来、欧宝、奥迪等车型中。同时，Micro LED光互连技术适配AI服务器机柜内部的互连需求，已获得了Apple、Microsoft以及NVIDIA等多家大厂的评估和投入。
硅衬底GaN技术助力Micro-LED微显产业落地
郭啸
晶能光电 硅衬底GaN外延工艺专家
Micro-LED微显示可用于AR/MR/VR、HUD及微投影，其中AR最具成长空间，而光学模组成本占比高达43%，Micro-LED+光波导被视为轻量化AR的理想光引擎。目前，Micro-LED微显示的全彩技术、键合、衬底等均有不同的技术路线。
其中，在Micro-LED产业逐渐朝向更大尺寸衬底发展的背景，硅衬底（GaN-on-Si）技术被视为最佳产业化方案，而大尺寸硅衬底GaN也是Micro-LED微显的主流路线。相较于4–6英寸的蓝宝石衬底，硅衬底更易扩展至8英寸并向12英寸演进，同时具备衬底成本低、波长一致性高、可兼容CMOS工艺以及便于无损剥离等优势。
作为全球硅衬底GaN技术的领先者，晶能光电深耕硅衬底GaN技术近20年，率先突破12英寸硅衬底GaN基RGB三基色Micro-LED外延，可与最先进的硅CMOS制程兼容。
产品方面，晶能光电已开发覆盖365–650nm的全色系8英寸外延片，其中，硅衬底蓝光LED的EQE峰值接近80%，绿光约为50%，公司也在持续推进InGaN红光外延技术及硅衬底高PPI Micro-LED阵列技术的研发工作。
晶能光电认为，随着硅衬底GaN 基Micro-LED技术向8英寸和12英寸演进，以及基于硅衬底Micro-LED的各种全彩技术（量子点光刻，三色堆叠，三色合光）的发展, 硅衬底Micro-LED一定会迎来大规模产业机遇。
双线并举：鸿石智能MicroLED彩色化战略
刘怿
鸿石智能 新市场开拓副总经理
Micro LED红光技术是行业公认的难点，也是实现高性能全彩显示的关键，为突破这一瓶颈，产业形成了铝镓铟磷、量子点色转换、氮化铟镓基红光的技术路线。
鸿石智能创新推出量子点色转换（QDPR）技术，该技术将量子点材料与光刻胶（Photoresist）结合，通过半导体光刻工艺在晶圆上实现纳米级的精准图案化，该技术使得单红光亮度峰值达到了200万nits，超越了部分采用原生铝镓铟磷材料的红光芯片。
受益于量子点材料的窄半峰宽特性，该光机实现了令人惊叹的宽色域。高达109.89% NTSC、114.37% DCI-P3和155.15% sRGB的覆盖率，确保了虚拟影像的色彩与现实世界无缝融合，让用户体验更加沉浸和真实。
今年2月，鸿石智能推出120万尼特白光亮度的单片全彩微显示光芯片AC3，该产品使用鸿石智能独创的混合堆叠结构（HSS™）。
这一结构融合了两次晶圆键合技术与一次量子颜色转换技术，巧妙实现了蓝绿外延片的集成以及红光的精准呈现。混合堆叠结构创新设计不仅简化了Micro LED芯片的制造工艺，更在光电转换效率上实现了质的飞跃。
目前，鸿石智能已实现Micro LED单绿色产品量产及出货。在生产工艺方面，鸿石智能的优势在于采用了8寸wafer级硅基氮化镓芯片生产工艺。
鸿石智能已将混合键合技术应用于第三代技术平台，并已开发出新品。在应用拓展上，鸿石智能正推动Micro LED在AI-AR HUD智能头盔等领域的应用，同时在车灯、投影等领域积极探索。
鸿石智能Micro LED彩色化布局，兼顾前沿探索和实用落地两个技术迭代路线。随着下一代技术平台的建成，将进一步扩展Micro LED的应用领域。
在AR眼镜发展中探索光引擎与光学器件新机遇
邱宇彬
TrendForce集邦科技 资深研究副总经理
眼镜是当下AI功能与头戴装置结合的最适宜设备，国际大厂为了尽早突显其AI实力，在时间压力与产品推出两者间寻求平衡，多半选择在AR眼镜发布之前，先推出AI眼镜。
现阶段，AR眼镜品牌的开发与出货主力都集中在中国市场。结合实际使用需求来看，轻量、便携、长续航力、以及够用的视野将是主流AR眼镜产品优先考量的因素。
在显示技术上，目前主要是LCoS、OLEDoS、LEDoS三种技术并行。其中，LEDoS逐渐受到市场的高度期待，具体表现在多样化全彩化技术创造更多可能，包含三色合光（X-Cube）、量子点色转换、垂直堆叠。
此外，键合技术也呈现出技术路线的多样化发展，包含Die to Die、Wafer to Wafer、Die to Wafer to Wafer，将在效率和问题间找到最佳平衡点，帮助解决热膨胀系数和尺寸不匹配问题。
在OLEDoS方面，由于国内厂商积极投资WOLED+Color Filter技术型态，过去由索尼独霸的供给格局也将逐渐被突破。LCoS作为目前综合表现最均衡的光引擎技术选项，正在持续探索平面光学技术，追求规格的极致化。另外，显示光引擎功耗的高或低至关重要。
得益于紧凑的设计和优异的透光性，光波导成为AR眼镜光学技术的首选，而材料的探索创造了更多的可能性。其中，衍射光波导是目前的主流方案之一，主要的加工方法是纳米压印和光刻技术。
而Meta Orion采用SiC光波导搭配双面光栅，则开启了新材料采用的想象空间。目前，从产业链分布和产能状况来看，SiC光波导主力为中国市场厂商，未来该技术能否普及，关键也在于中国供应链的协同发展的进度。
展望整个近眼显示市场，在VR/MR领域，显示技术焦点将从LCD转向OLEDoS；在AR眼镜领域，OLEDoS、LCoS与LEDoS三大技术将构筑未来五年显示光引擎的主轴。
AI助力AR眼镜破圈
印传学
影目科技 联合创始人运营SVP
当前智能眼镜行业体量不大，但是增速很快。尽管全球约有25亿副眼镜存量，但目前智能眼镜渗透率不到1%。AR眼镜的发展瓶颈体现在应用生态匮乏、成本高企以及市场规模难以突破，同时硬件性能与用户体验之间存在相互制约的矛盾。
AI应用的诞生，解决智能眼镜困扰多年的难题，为智能眼镜从科技爱好者、发烧友圈子走向普通大众消费提供了可能。
影目科技认为，AI拍照眼镜将率先爆发，原因在于硬件上做了减法，同时，AI大模型解决了眼镜的软件与应用生态困扰，并且AI应用降低了眼镜的算力要求，为轻量化提供了机会。
AI拍照眼镜是实现大众化的第一步，而AI+AR才是终极形态，产品形态会从AI拍照眼镜（无显示）逐步进化到AI+AR眼镜（单绿显示），再到AI+AR眼镜（全彩显示），对应眼镜端AI算力方案有端边云协同和端云协同。
影目科技成立于2020年底，以消费级AR眼镜这一产品终端为业务核心，是国内最早实现量产的无线一体式消费级AR眼镜的厂商。从2021年开始，影目已发布了5-6款AR、AI智能眼镜，据悉，影目全系列产品销量突破10万台，在一体式智能眼镜领域连续4年位居国内销量第一。
影目科技产品布局清晰，主要是三个系列，即：Air系列是全彩显示，超强性能，主打技术旗舰方向，具有代表性的产品就是其Air3，接连被Gizmodo、Trend等媒体评为“2025年最佳智能眼镜产品”；Go系列主要是单绿显示，主打信息提示与AI应用；X系列就是不带屏幕显示的拍照AI眼镜。
近期新发布的INMO Go3，采用Micro LED+衍射光波导双目显示，入眼亮度可达1500nits(可调)；以其时尚轻薄的外观（镜腿处仅8mm)，镜框采用高强度且轻便的7系航空铝镁合金，以CNC五轴精雕工艺制作，尽量高级质感。
功能应用上，INMO Go3在其一贯优势翻译领域，再度提升，增加了AI离线翻译、拍照识别翻译等应用，满足用户多场景翻译需求；还接入了很多AI应用，如AI人脸识别，助力商务人士摆脱脸盲尴尬；AI会议记录，能够帮助总结、提炼、自动生成清晰的会议记要，并同步整理好待办事项等，让AI应用更贴近用户需求。
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