中国AI产业规模持续扩大；AI技术在医疗领域取得显著进展；AI高考评测结果已发布；科技巨头布局AI+硬件市场｜AI数智早报

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2024-06-21

导读：本期的资讯聚焦于人工智能（AI）的最新动态，精心搜集了多个领域，包括投资趋势、跨界合作、创新产品发布以及技术突

本期的资讯聚焦于人工智能（AI）的最新动态，精心搜集了多个领域，包括投资趋势、跨界合作、创新产品发布以及技术突破等多个维度。我们的目标是致力于为您提供一个全方位的AI视角，帮助您全面理解并掌握AI技术的最新进展。

北京显示芯片技术交流会召开：“2024北京显示芯片技术交流会”将于6月21日在北京举办。该论坛以“泛在屏芯视界”为主题，邀请了包括晶合集成、数字光芯、信芯微等在内的多家企业参与，共同探讨显示芯片技术的发展趋势。
中国AI产业规模持续扩大：报告显示，中国AI企业超4000家，2023年核心产业规模达5784亿元，反映中国在全球AI竞赛中的强劲发展势头。
台积电AI芯片封装技术突破：为应对AI对算力的高需求，台积电研发新封装技术，采用矩形基板代替圆形晶圆，预计能显著提升生产效率和芯片性能，满足未来高性能计算需求。
台积电3nm工艺受青睐：据韩媒报道，包括英伟达、AMD、英特尔、高通等在内的多家公司都优先选择采用台积电的3nm工艺，这表明台积电在先进工艺领域的竞争力和客户信任度。
AI医疗应用新进展：AI技术在医疗领域的应用取得显著进展，新开发的面部筛查工具可通过智能手机快速检测中风，准确率达82%。AI还广泛应用于疾病辅助筛查、诊断、临床决策支持及药物研发等，提升诊疗效率和医疗资源配置。
月之暗面公司AI产品北美市场推广：该公司推出AI虚拟陪伴应用Ohai和音乐视频生成器Noisee，进军北美市场，展示其AI技术在社交和娱乐领域的创新应用。
阿里通义Qwen2模型获评最强开源AI模型：斯坦福大学测评显示，阿里通义千问Qwen2在多项AI任务中表现卓越，彰显中国AI技术的国际竞争力。
斯坦福发布创新人形机器人HumanPlus：基于宇树科技平台，该机器人能模仿人类动作学习新技能，展示人形机器人技术的新突破。
B站开源轻量级AI模型Index-1.9B系列：B站开源的AI模型在预训练阶段使用了2.8TB数据，为开发者提供丰富的资源，推动AI技术发展。
首个AI高考评测结果发布：上海人工智能实验室使用OpenCompass评测体系对包括GPT-4o在内的7个模型进行了高考全卷能力测试。结果显示，GPT-4o在“语数外”三科中名列第二，展示了AI在模拟高考环境下的综合能力。
Anthropic发布全新大模型Claude 3.5 Sonnet：Anthropic推出了他们最新的大模型Claude 3.5 Sonnet，这是一款在多个基准测试中超越了竞争对手和前代模型的智能模型。目前，Claude 3.5 Sonnet已在其应用程序上免费提供。
Ilya Sutskever成立新AI公司：OpenAI前联合创始人Ilya Sutskever宣布成立新公司Safe Superintelligence，专注于开发安全的超级智能AI，强调安全性而非商业压力，延续其在AI安全领域的工作。
科技巨头布局AI+硬件市场：字节跳动、美团等科技巨头在AI与硬件结合的市场中展开竞争，推动"AI+硬件"成为科技行业新趋势。
苹果推进AI功能本地化：苹果公司与中国企业接触，推动其智能AI功能的本地化，以更好地适应和服务中国市场。
渐冻人与AI探讨生死：在"世界渐冻人日"，报道了39岁的渐冻人冯锦源，他通过与AI的对话来探索生命的意义和生死问题，展现了AI在人文关怀领域的应用潜力。
Meta AI发布新研究成果：Meta AI通过其FAIR团队公布了包括4个新AI模型和2个额外研究成果，涉及图像到文本和文本到音乐的生成模型、多令牌预测模型和AI生成语音检测技术等。
Hedra模型：一项新技术允许用户上传人物照片和任意语音，生成该人物唱歌或说话的动态视频，特点在于保持唇形、表情和姿态与语音内容相匹配。
腾讯元宝AI大模型应用更新至1.1.7版本：腾讯旗下的AI大模型应用“腾讯元宝”发布了1.1.7版本，该版本提升了AI搜索及解析能力，支持处理单文档最长1000万字的超长文本。