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任天堂发布Alarmo闹钟被疯抢;台积电计划在欧洲建设更多芯片工厂;半导体公司创始人豪捐28亿元股份支持教育|AI数智早报

任天堂发布Alarmo闹钟被疯抢;台积电计划在欧洲建设更多芯片工厂;半导体公司创始人豪捐28亿元股份支持教育|AI数智早报 AI数智源
2024-10-14
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导读:半导体公司韦尔股份的创始人虞仁荣宣布,将向宁波东方理工大学教育基金会无偿捐赠市值约28亿元的公司股份。虞仁荣此前已多次为教育事业捐赠股份,累计捐赠市值超过60亿元。


本期的资讯聚焦于人工智能(AI)的最新动态,精心搜集了多个领域,包括投资趋势、跨界合作、创新产品发布以及技术突破等多个维度。我们的目标是致力于为您提供一个全方位的AI视角,帮助您全面理解并掌握AI技术的最新进展。


  • 荣耀与中国移动合作实现AI智能体互联互通

荣耀宣布与中国移动合作,实现AI智能体互联互通,用户可通过语音指令一句话查询和充值话费。这一服务通过荣耀的YOYO助理与中国移动的灵犀智能助理协同工作,标志着AI技术在移动应用体验中的进一步应用。荣耀CEO赵明透露,即将发布的荣耀Magic7系列和MagicOS 9.0将全面支持AI智能体,为用户带来更智能的体验。

  • OPPO K12 Plus发布,搭载6400mAh大电池

OPPO正式发布了K12 Plus,这款手机配备了6400mAh的超大电池,支持80W超级闪充技术,能在53分钟内充满电。K12 Plus还搭载了第三代高通骁龙7移动平台,提供强劲的性能和更低的功耗。此外,K12 Plus采用了全新的超抗摔金刚石架构设计,提供更高的耐用性。

  • 飞行汽车技术进展迅速

飞行汽车技术正在快速发展,多家企业如小鹏汇天、广汽、沃飞长空等推出了新型飞行汽车,具备独特的设计和高效动力系统。尽管面临技术和法规挑战,产业体系已初步形成,预计未来发展前景看好。小鹏汇天的“陆地航母”计划于2024年底启动预售,2026年实现量产交付。广汽飞行汽车GOVE已获得民用无人驾驶航空器特许飞行证,完成了多项试验验证。


  • 英伟达Blackwell GPU需求强劲

英伟达的Blackwell GPU在未来12个月内的供应已经全部售罄,这一情况反映了人工智能和高性能计算领域对高性能GPU的迫切需求。Blackwell GPU作为英伟达最新推出的AI加速器,提供了强大的计算能力,适用于大规模AI模型训练和推理任务。尽管英伟达决定暂停开发双柜版本的AI服务器,转而专注于单柜版本的GB200 NVL72和NVL36,但这并不影响其在AI领域的长期发展趋势。


  • 小马智行自动驾驶服务接入高德App

自动驾驶公司小马智行与高德地图达成合作,将其自动驾驶出行服务接入高德App,广州用户现已可以体验这一服务。通过App,用户可以一键呼叫小马智行提供的无人驾驶车辆。双方计划未来将服务扩展到更多城市和区域,推动自动驾驶技术的商业化进程。

  • 任天堂发布700元Alarmo闹钟

任天堂推出了一款售价约700元的Alarmo闹钟,该产品集成了沉浸式声音体验和体感操控,让起床变得更有趣。Alarmo内置运动检测传感器,能自动检测用户动作,用户移动身体可让闹钟安静下来。此外,它还能记录睡眠和活动情况,并提供游戏主题的整点报时提醒。


  • 联发科天玑9400芯片发布

联发科发布了全新的旗舰5G智能体AI芯片——天玑9400,这是一款采用台积电3nm制程工艺的Android体系下全球首款3nm移动处理器。天玑9400拥有更小的单个晶体管结构,实现了更优的性能和能效比。该芯片的发布标志着智能手机全面进入3nm时代,为AI智能手机的加速落地提供了技术支撑,预计将于2024年第四季度上市。

  • 韦尔股份创始人豪捐28亿元股份支持教育

半导体公司韦尔股份的创始人虞仁荣宣布,将向宁波东方理工大学教育基金会无偿捐赠市值约28亿元的公司股份。虞仁荣此前已多次为教育事业捐赠股份,累计捐赠市值超过60亿元。此次捐赠将支持宁波东方理工大学的建设与发展,体现了其对教育事业的重视和支持。韦尔股份预计2024年前三季度实现归属净利润为22.67亿元到24.67亿元,同比增加515.35%到569.64%,显示了公司业绩的强劲增长。


  • 华东师范大学人工智能金融产业研究院成立

华东师范大学人工智能金融产业研究院在上海徐汇区正式成立,旨在推动人工智能与金融产业的深度融合。研究院将构建具有自主知识产权的金融垂类大语言模型,打造创新示范场景,建立金融语料库,强化金融科技基础设施。同时,研究院将设立孵化器,加速人工智能金融技术的成果转化,为上海国际金融中心的增能升级注入新动能。

  • 英特尔启动Xe3 GPU Linux驱动开发

英特尔已经开始为即将到来的Xe3 GPU架构开发Linux驱动程序,这是为了支持下一代Panther Lake处理器。Xe3 GPU将首先集成在Panther Lake处理器的核心显卡中,预计将配备4至12个Xe3核心。英特尔已经向Linux内核提交了首批代码,这标志着Xe3 GPU的开发工作正式启动。

  • vivo X100 Ultra高端手机价格调整

vivo X100 Ultra高端手机在首销60分钟内销售额达到5亿元,凭借其16GB+1TB的配置和卫星通信功能受到市场欢迎。然而,随着市场竞争的加剧,该手机的售价出现了大幅下降。目前,该手机的16GB+1TB顶配版价格已经从7999元降至6698元,显示出vivo在高端市场的竞争力和对消费者需求的快速响应。


  • 三星面临AI芯片竞赛落后和全球罢工潮

三星电子在AI芯片竞赛中落后于竞争对手,其高带宽内存HBM3E的开发和交付出现延误,导致其在全球AI芯片市场的竞争力下降。同时,三星正面临全球范围内的罢工潮,从韩国本土蔓延至海外市场,如印度工厂的持续罢工严重影响了生产。这些挑战导致三星电子股价下跌,而其竞争对手的股价则上涨。三星副董事长兼半导体业务负责人全永铉公开道歉,并承诺将改进技术及必要时改革组织文化。

  • 容亿投资助力AI解决方案服务商

上海数珩信息科技股份有限公司获得了容亿投资的数千万元A轮融资,以加速其技术研发和大模型训练能力。数珩科技作为企业级场景化AI解决方案服务商,提供企业专属大模型训练、销售AI驱动和AIGC等数字化解决方案,服务于快消、汽车、金融、教育和人力资源等行业。本轮资金将推动数珩科技的场景应用落地和商业化进程。


  • AI医疗建议存在安全隐患

一项研究显示,AI提供的医疗建议可能给用户带来严重伤害,甚至致命。研究人员对微软Copilot进行测试,要求其回答美国最常见的10个医疗问题和50种最常用药物的相关问题,结果显示,Copilot的回答在准确性和完整性上都存在问题,其中24%的回答与现有医学知识不符,3%的回答完全错误,42%的回答可能对患者造成中度或轻度伤害,而22%的回答可能导致死亡或严重伤害,仅36%的回答是无害的。研究人员强调,人们不应依赖AI系统来获取准确的医疗信息,最可靠的方式仍然是咨询医务人员。

  • 豆包大模型助力抖音AI绘本特效

抖音上一款名为“AI治愈绘本”的特效凭借温暖优美的画风和高还原度吸引了数百万用户投稿,该特效底层使用了字节跳动豆包大模型的图像生成能力。技术团队通过自研算法,保证了模型有更好的风格响应度和画面美观度,更大程度还原了人物面部特征、服装款式、颜色、配饰等主体特征。此外,技术团队还使用了自研的主体抹除、扩图能力,对风格化结果图进行后处理,使得多张结果图可以在端上进行切换,提升了用户体验。

  • 理想汽车与中国石化共建联名超充站

理想汽车与中国石化达成战略合作,计划首期共建百站规模的联名超充站。这一合作将为理想车主提供更便捷的充电服务,推动新能源汽车的普及和充电基础设施的发展。此举体现了理想汽车在新能源汽车领域的扩张产能和市场布局的决心。


  • 声网推出AI x IoT智能硬件解决方案

声网发布了AI x IoT智能硬件解决方案,旨在为智能硬件提供低功耗、低延时、低成本的AI语音交互体验。该方案支持多模态AI语义识别和理解,优化了端到端互动体验,实现毫秒级人机交互。同时,支持文本、图像、音频、视频的组合输入输出,适配70+主流芯片,为智能硬件场景提供真实、自然的AI语音交互体验。

  • 苹果发布300亿参数多模态AI大模型MM1.5

苹果公司推出了300亿参数的多模态AI大模型MM1.5,该模型在图像识别和自然语言推理方面进行了显著改进。MM1.5提供10亿至300亿参数规模的多种选择,引入高质量OCR数据和合成图像描述,提升了模型对含文本图像的理解能力。苹果还推出了专门用于视频理解的MM1.5-Video模型和处理移动设备用户界面的MM1.5-UI模型。

  • 亚马逊运营中心应用AI和机器人技术

亚马逊运营中心展示了人工智能和机器人技术在电子商务领域的应用。这些技术正在改变消费者购买、卖家销售、物流配送等电子商务全流程的多个环节。亚马逊推出了对话式购物助手Rufus、视觉辅助包裹提取(VAPR)解决方案等创新,以及AI驱动的机械臂Cardinal和Proteus,提升了运营效率和可靠性。


  • Adobe Express更新带来AI设计新体验

Adobe宣布其Express应用更新,引入更多AI功能,使用户能够更轻松地创建动画、信息图等设计作品。新功能包括一键动画、长格式文本布局、信息图支持等,旨在简化设计流程,提升工作效率。Adobe Express的更新凸显了AI技术在设计领域的应用潜力,使得非专业设计师也能轻松创作出专业级别的作品 。


  • 台积电计划在欧洲建设更多芯片工厂

台积电宣布计划在欧洲建设更多芯片工厂,重点瞄准AI芯片市场。此前,台积电已在德国德勒斯登投资建设首个欧洲芯片工厂,预计总投资超过100亿欧元,将于2027年底投产。台积电的这一举措预计将进一步扩展其全球业务版图,并满足欧洲市场对高性能芯片的需求 。

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