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推动晶圆级测试的创新

和创联合科技

2025-10-29

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在半导体测试与测量领域，FormFactor以其创新的晶圆测试解决方案推动着行业未来，助力客户满怀信心地加速新一代产品的面市步伐。

晶圆测试作为战略优势

晶圆级测试已远不止缺陷筛查。它通过在更早阶段提供可验证的数据与反馈，加速学习曲线，并在先进工艺节点上守护良率。这也是持续扩展探针卡、低温系统与全自动探针台等产品组合的原因之一：目标是帮助工程团队更有把握、更快速地将下一代器件推向市场。

通过在晶圆阶段完成器件验证，工程师能够避免后续流程中的高代价失效，并缩短上市周期。这些优势在 AI、汽车、5G 等高速发展的市场尤为关键。

从 80 GHz 以上的细间距射频探测，到高功率器件测试，再到面向量子计算的低温系统，这些产品都被设计用于应对最严苛的测试与表征需求。

主要产品与平台

探针台 (Probe Systems)

全自动平台（如 CM300xi 与 EVOLVITY™ 300）简化了面向前沿研发的晶圆级表征流程。

探针卡 (Probe Cards)

包括 Vertical MEMS 与先进 RF 探针卡，面向大批量生产所需的精度与可靠性。

热控子系统 (Thermal Subsystems)

集成的温控能力覆盖宽温区，使器件能够在贴近真实工况的条件下完成验证。

低温平台(Cryogenic Platforms)

如 IQ3000 与 XLF-600 等系统，助力量子计算与超导器件研究取得更快突破。

上述解决方案共同指向同一目标：在研发与生产的不同阶段提供高置信度的晶圆级数据支撑，帮助工程团队持续推动半导体技术边界。

面向未来的行业趋势

推动明日半导体版图的趋势包括异质集成、芯粒(chiplet) 架构、AI 驱动设计与 6G 等。面向这些趋势，晶圆级测试方案需要更加精准、可扩展、且具前瞻性，从而在无论是规模化量产，还是探索新物理与新材料的场景中，都能提供一致、可复用的测试与度量基准，帮助客户在快速变化的产业中保持确定性与领先优势。

为应对异质集成、芯粒架构、AI驱动设计与6G等技术趋势带来的挑战，晶圆级测试方案被要求具备更高的精准度、可扩展性与前瞻性。这旨在为规模化量产及前沿材料与物理机理的探索，提供一致、可复用的测试基准，从而为客户在快速变迁的产业格局中，提供保持确定性与竞争优势的坚实保障。

关于我们

和创联合科技( 简称: 和创联合 )是一家注册于中关村高新技术产业实验区的高新技术企业，是全球最大的测试测量公司-是德科技Keysight Technologies以及全球最佳先进探针卡供应商/最佳工程探针系统供应商/十佳芯片制造设备供应商FormFactor的授权战略方案合作伙伴。我们不仅具备自营进出口权，获得了多项软件著作权和实用新型专利等知识产权，并顺利通过了ISO9001的质量管理体系认证更在测试测量行业积累了丰富的产品设备整合、系统方案开发、工程项目联调的经验。我们的员工半数以上都是技术人员，在半导体(晶圆级/封装 ) 测试、信号完整性、材料测试领域积累了丰富的经验并研发出多款方案和产品，帮助客户更好地面对测试测量挑战。作为“敏捷系统集成”的提供者，我们基于技术服务产生价值的理念，不断推陈出新，致力于为客户持续提供优质的服务。