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低温系统——超低温如何塑造现代科技

低温系统——超低温如何塑造现代科技 和创联合科技
2025-11-19
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从量子计算到半导体测试,极端精度的重要性已超越以往。这正是低温系统的用武之地。通过实现接近绝对零度的超低温环境,这些系统正在开启新的可能性——无论是稳定量子计算机中的量子比特,还是测试下一代半导体器件。

本文将深入解析低温技术的工作原理、其应用领域,以及FormFactor如何助力工程师突破现代科技的边界。


低温系统的科学原理

低温系统通常在-150°C(-238°F)以下运行,往往接近绝对零度。在这种极端低温下,材料会展现出与室温环境下截然不同的特性,比如超导体能够实现零电阻导电。

为维持这种超低温环境,工程师需要依赖液氦或闭循环制冷系统。但实现低温仅是基础,精确控温才是关键。即便是微小的温度波动都可能导致测试结果失准,因此稳定性成为低温研究与半导体测试领域的核心挑战。


低温技术如何改变业格局

量子计算与超导器件

量子计算机需要低温环境来维持量子比特的稳定性。这些超敏感的量子比特极易受到热能干扰,因此必须在极端低温环境中进行测试。

  • FormFactor的低温探针台能为量子比特、超导电路及半导体测试提供超稳定环境

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半导体器件测试

随着芯片体积日益缩小、性能不断提升,低温测试正变得至关重要。工程师采用低温晶圆探针技术,分析晶体管在极端环境下的工作特性,助力优化量子计算、量子传感及高性能计算等领域的设计方案。

  • FormFactor的低温晶圆探针台可提供超精密测试环境,确保新一代芯片即使在极寒条件下也能如期运行。


航空航天与深空技术

太空本身即是天然低温环境,这意味着卫星与航天器组件在发射前必须经过极寒测试。低温测试能确保这些零部件在真实太空环境中保持稳定性能。


低温测试的三大挑战(及FormFactor解决方案)

1) 面向未来的规模化拓展

量子计算与人工智能正在飞速发展,但这些技术要实现商业可行性,就必须实现规模化——正如半导体产业经历过的那样。在半导体制造领域,大批量测试能确保新型器件在量产前符合严格的性能与可靠性标准。量子计算同样需要采用此类测试方法。

FormFactor的模块化低温解决方案正弥合这一鸿沟,使研究人员能够从单次实验迈向可扩展、可复用的测试流程。通过集成先进低温晶圆探针、自动化测量系统与低噪声信号采集技术,我们的技术为高通量量子器件验证奠定基础。这对加速从实验室研究向实际应用的转化至关重要,可确保量子比特、超导电路及低温半导体器件能够以传统芯片同等的精度与效率实现规模化制造。

随着量子技术日益成熟,对大规模低温测试的需求必将持续增长。FormFactor始终致力于提供关键工具,推动量子计算突破实验阶段,实现规模化应用。


2) 维持稳定无振的低温环境

保持稳定的低温环境是一项重大挑战——微小温度波动或振动都会干扰精密测量,影响量子计算与先进半导体测试。关键在于实现高制冷功率的同时,避免额外振动与成本上升,这种平衡仅有少数低温系统能够有效达成。

FormFactor的低温解决方案采用主动振动隔离与高精度温控技术,即使在低于10K的极低温环境下也能确保超稳定测试条件。与传统制冷系统可能引入机械干扰不同,我们的方案在实现振动最小化的同时,还能最大化制冷效率。这对量子计算等应用至关重要——量子比特需要极端稳定的环境来维持相干性。

除了卓越性能之外,我们的先进制造工艺还带来更高可靠性,有效减少频繁维护需求。这意味着研究人员和工程师在突破低温技术极限时,能够享有更少的中断干扰、更低的总拥有成本以及更长的稳定运行时间。通过将顶尖低温制冷技术与坚固耐用的低维护设计相融合,FormFactor助力客户获得新一代器件测试所需的精度与效率。


3) 信号噪声最小化

量子计算规模化面临的核心挑战在于电气连接——如何将数百甚至数千路射频信号引入低温系统,同时避免制冷机过载、信号完整性下降或成本激增?传统线缆方案会引入热量、占用空间并导致信号损耗,从而限制系统扩展能力。

为此,FormFactor与高密度射频超导柔性电路技术领导者Delft Circuits展开合作。其Cri/oFlex®技术能在维持低热负荷与卓越信号完整性的前提下,显著提升低温系统内的射频连接数量。这类超导柔性电路可取代笨重的同轴电缆,既减少散热负担,又实现更紧凑、更具成本效益的低温系统配置。

通过将Delft Circuits的技术与FormFactor先进低温测试平台相集成,我们正助力量子领域研究人员与工程师高效扩展测试环境。这项创新是实现大规模量子器件测试的关键一步,也是推动量子计算从实验室走向商业化生产的重要里程碑。


低温系统的未来前景

随着各行业持续突破计算、材料科学及航天工程的极限,低温技术正变得愈发关键。闭循环制冷、超导量子比特与超精密测试等领域的创新,将共同塑造下一代技术突破的浪潮。

FormFactor引领着低温测试技术的发展,为工程师供探索极低温可能性的必要工具。





















关于我们




和创联合科技( 简称: 和创联合 )是一家注册于中关村高新技术产业实验区的高新技术企业,是全球最大的测试测量公司-是德科技Keysight Technologies以及全球最佳先进探针卡供应商/最佳工程探针系统供应商/十佳芯片制造设备供应商FormFactor的授权战略方案合作伙伴。我们不仅具备自营进出口权,获得了多项软件著作权和实用新型专利等知识产权,并顺利通过了ISO9001的质量管理体系认证更在测试测量行业积累了丰富的产品设备整合、系统方案开发、工程项目联调的经验。我们的员工半数以上都是技术人员,在半导体(晶圆级/封装 ) 测试、信号完整性、材料测试领域积累了丰富的经验并研发出多款方案和产品,帮助客户更好地面对测试测量挑战。作为“敏捷系统集成”的提供者,我们基于技术服务产生价值的理念,不断推陈出新,致力于为客户持续提供优质的服务。



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和创联合科技(北京)有限公司是国家高新技术企业,具备专业研发团队,为材料的制备和极端环境性能评估、第三代半导体测试、高速互联及信号完整性的仿真闭环验证、数据的智能管理分析,提供精密自主设备、敏捷系统集成、智慧数据软件的一站交钥匙技术服务商。
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