随着晶片封装类型越来越复杂，为了确保晶片的良品率，晶片测试成为晶片出厂的重要环节，晶片测试座作为晶片测试过程中的关键治具，尤其在这个晶片尺寸不断缩小、信号传输速度不断提高的时代，愈发受到业界的重视，推动产品向着更稳定、更可靠方向迈进。因此，每一款晶片的成功面世，背后都离不开晶片测试座 (IC Socket）！
Socket材料微孔加工，半导体产业新蓝海
根据研调机构 Yole Group 的分析，全球半导体测试座市场涵盖封装测试（Package Test）、系统级测试（System Level Test）、工程测试（Engineering Test）等类别，市场规模预估将自 2024 年的 11.93 亿美元成长至 2029 年的 15.5 亿美元，期间的年复合成长率为 5.4%。
晶片测试座，其原理在于利用微孔对针体的物理限位，确保每个针脚在极小公差范围内，保持一致的接触角度与位置，从而避免信号干扰、接触不良等问题。正因如此，测试座上的微孔不仅直接决定了测试座的电气性能表现和使用寿命，更是实现高速、高密度晶片稳定测试的基础制程核心。
目前晶片测试座（Socket）常用材料为工程塑胶及可加工陶瓷等，具备高强度、高硬度特性，加工难度较高。且微孔直径通常在数十至几百微米之间，还需实现μ级精度控制，并兼顾垂直度与光洁度，以确保弹簧针导向精准、接触稳定。
应对Socket材质极致微孔加工，ATOM两大系列荣誉登场
如何实现Socket材料的极致微孔加工需求？微小径钻头专家——日本ATOM，专为晶片封装测试中的微孔加工挑战推出两大高性能系列产品，协助半导体相关领域高效突破微孔加工挑战！
1、ADR标准系列钻头
ADR系列最小直径可达Ø0.02mm，直径公差小于−0.005mm，适用于钢材、有色金属及树脂等材料的微小孔加工。
2、ADR-SV标准涂层系列钻头
ADR-SV系列钻头采用耐磨FCS涂层，适用于软钢及高硬度钢（HRC50）的微小孔加工。此系列设计有较宽的切屑槽，并对切削刃边缘进行抛光处理，大幅提升排屑顺畅性和加工品质，有效延长钻头使用寿命。
经过反覆测试，以及市场的广泛验证，两大系列钻型在Socket材料微孔实际加工中拥有出色的表现，并因此广受市场好评：
1、工程塑胶（Engineering-plastics）
ATOM微钻实测：0.09mm厚度的工程塑胶基板微孔加工效果
2、可加工陶瓷（Machinable Glass Ceramic）
ATOM微钻实测：可加工陶瓷基板微孔加工效果
除了广泛应用于不同材质的晶片测试座（Socket）上，两款钻型也适用于陶瓷胶、单晶矽、铝等多种高性能材料，在高精密结构制造与电子元件加工等领域具有重要应用价值。
3、陶瓷塑胶
ATOM微钻实测：厚度1.71mm陶瓷塑胶加工效果
4、单晶硅
ATOM微钻实测：厚度1.68mm单晶硅材料钻孔效果
5、铝
ATOM微钻实测：铝材质微孔加工效果
先进的涂层、排屑设计，强悍的硬质合金基体，使ADR及ADR-SV系列在进行金属、非金属、陶瓷材料及工程塑胶等材料微小孔加工时，拥有无与伦比的加工品质及加工效率。经过反覆测试，在同等工况下，其切削寿命远超过市场同类产品80%以上，是晶片测试插座等微小孔加工的理想选择！
东莞瑞霆、上海阜霆、台北岳崴：以世界顶尖技术，协助精密孔加工再升级
东莞瑞霆、上海阜霆、台北岳崴是日本ATOM品牌在中国及台湾地区的总代理，专注于高品质微小径刀具的推广与服务。依托ATOM原厂强大的制造与品控能力，以及东莞瑞霆、上海阜霆在物流供货与技术支援方面的优势，现可提供包括标准钻头ADR、标准涂层钻头ADR-SV、定点钻NC、去屑钻头ASWR/ASW D、类钻石涂层钻头ADR-DLC、同柄径钻头ADS以及十字槽系列钻头SXG等多个系列在内的丰富产品线，全面满足各类高精密微孔加工需求，协助客户实现加工品质与效率的双重提升。
1、现货供应：
东莞瑞霆、上海阜霆拥有丰富的现货库存,可支援ADR标准钻头系列以及ADR-SV标准涂层钻头系列Ø0.02mm~ Ø1.0mm（每隔Ø0.01mm一个标准）的现货供应。
2.高效率交货：
东莞瑞霆、上海阜霆拥有20多年微细孔加工技术服务经验，不仅为客户提供专业的需求分析和应用建议，更可依托强大的供应链优势帮助客户实现标准钻头一周内现货交付。
根据美国半导体产业协会（SIA）数据，2024年全球销售额已达6,305亿美元，年增19.1%，首次突破6,000亿美元，AI晶片与记忆体晶片需求爆发成为关键引擎。
如今，AI、机器人等高科技领域需求大增，晶片测试座（Socket）微孔加工作为晶片封装测试环节中的关键，其技术水平直接关系到整体测试精度与可靠性。东莞瑞霆、上海阜霆期待透过技术持续创新与制程突破，为半导体高阶晶片测试提供坚实支撑，让更精密、更有效率的微孔加工技术加速助力半导体领域核心技术自主可控。
【国际半导体展｜SEMICON 2025展会资讯】
展览时间：2025年9月10日 ~ 2025年9月12日
展览地点：台北南港展览馆2馆1楼(台北市南港区经贸二路2号)
台北岳崴展位：Q5737
我们诚挚邀请您莅临 Q5737 展位，亲身体验 ATOM 超微型钻头 在精密加工上的技术突破，深入了解其于半导体制程中的应用潜力。
让我们一同探索制造技术的未来，开启高效与高精度的新篇章！
如何联系中国与台湾地区总代理?
东莞瑞霆五金机械有限公司（华南地区）
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