半导体技术日新月异，从材料选择到微孔加工，每一个细节都非常关键！
今年，岳崴科技将于 SEMICON Taiwan 2025 台湾国际半导体展 重磅登场，携手多款ATOM钻头高精度加工解决方案亮相，深入展示在先进封装、测试治具与材料应用领域的创新突破！
9/12(五)专家开讲活动也不容错过！邀请到日本ATOM原厂技术工程师，将分享ATOM微钻对于「半导体关键制程零组件加工技术的提案与应用」
无论您是技术研发、制程工程，或供应链伙伴，诚挚邀请您莅临现场，与我们一同交流最新产业趋势与实战应用！
【SEMICON展览资讯】
展览日期：2025年9月10日 (三) ~ 9月12日 (五)
展览时间：10:00~17:00 (最后一日参观至16:00)
展览地点：台北南港展览馆2馆1楼
岳崴展位：Q5737
专家开讲：9/12 (五) 10:40 - 11:00 (开讲舞台Q5356)
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东莞瑞霆五金机械有限公司（华南地区）
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