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新鼎盛、强达电路、伊帕思新项目点亮产业新蓝图

AI电子电路之家

2025-11-20

导读：当 AI 服务器单台 PCB 价值突破万元，当半导体封装材料国产替代进入深水区，中国电子制造业正迎来一场由技术

当 AI 服务器单台 PCB 价值突破万元，当半导体封装材料国产替代进入深水区，中国电子制造业正迎来一场由技术创新与产能升级驱动的产业变革。近期，重庆、南通、鹤山三地接连传来重磅消息，重庆市新鼎盛精密电子、强达电路、伊帕思新材料三大企业的新项目相继落地或推进，为中国 PCB（印制电路板）及半导体材料产业注入强劲动能。

产能扩张 + 区域协同，PCB 产业迈向高端化

作为电子制造业的 “核心拼图”，PCB 产业的高端化转型直接关系到 5G、AI、航空航天等前沿领域的发展进程。近期两大 PCB 企业的布局，正勾勒出行业从 “规模竞争” 向 “技术深耕” 的转型路径。

重庆市新鼎盛精密电子有限公司的开业试产，成为西南地区 PCB 产业的重要里程碑。这家由深圳市鼎盛精密电路投资建设的企业，不仅在深圳拥有 6000 平现代化生产厂房和资深研发团队，更在重庆荣昌区打造了总建筑面积 2 万㎡的新基地。其专注的高性能、高可靠性 PCB 产品，广泛应用于通信电子、5G 设备、航空航天等领域，将为重庆电子电路产业园的产业链完善注入新活力。

与此同时，深耕行业二十余年的国家高新技术企业强达电路，也在加速产能布局。公司披露南通新工厂将于 2026 年年中逐步投产，该工厂聚焦高多层板、HDI 板等中高端小批量板，规划年产 96 万平方米，将成为企业核心产能载体。结合深圳基地的高端样板研发、江西基地的快速交付能力，强达电路构建起 “样板研发 - 快速交付 - 批量生产” 的协同体系，凭借 85% 以上的样板及小批量板收入占比、近 3000 家活跃客户资源，在竞争激烈的 PCB 市场中建立起差异化优势。

突破卡脖子技术，半导体材料国产替代提速

如果说 PCB 是电子设备的 “骨架”，那么半导体封装材料就是保障性能的 “血液”。在 AI 算力爆发、先进封装技术升级的背景下，核心材料的自主可控成为产业发展的关键。

11 月 18 日，总投资 25 亿元的伊帕思新材料 AI 高速覆铜板及封装载板基材项目在鹤山签约，标志着国产半导体封装材料领域再添重磅力量。作为国家高新技术企业和省级专精特新企业，伊帕思新材料专注于 BT 覆铜板、类 ABF 膜、AI 高速覆铜板等核心产品的研发生产，这些产品正是 IC 封装、AI 算力通信、LED 显示封装等领域的关键卡脖子材料。

此次扩建的二期项目，将进一步强化企业在高端基材领域的产能与技术优势，首期达产后年产值约 14 亿元，二期达产后年产值预计达 16 亿元。其产品将供应给下游载板及 PCB 行业龙头企业，助力实现高端智造用卡脖子基材的进口替代，为中国半导体产业链补短板、强弱项提供重要支撑。

政策 + 市场双轮驱动，高端制造前景广阔

三大项目的密集落地，背后是政策支持与市场需求的双重驱动。当前，全球 PCB 超半数产能集中于中国大陆，半导体封测环节国产化率持续提升，国家大基金与地方产业基金累计投入超 500 亿元支持高端制造发展。同时，AI、5G、新能源汽车、航空航天等新兴领域的爆发，推动高多层 PCB、高速覆铜板等高端产品需求激增，2025 年全球高多层 PCB 市场规模预计将攀升至 968 亿美元。

从重庆荣昌到江苏南通，再到广东鹤山，地方政府的高效服务也为项目落地保驾护航。鹤山推行的 “挂图作战、包干到人” 服务机制，重庆电子电路产业园的产业链集聚效应，都为企业发展提供了良好环境。这些项目的建成投产，不仅将完善区域产业布局，更将推动中国电子制造产业从 “大” 到 “强” 的跨越，在全球高端制造竞争中占据更有利地位。

国产高端电子制造的黄金时代已然来临，随着更多企业深耕技术创新、突破卡脖子难题，中国电子产业链的韧性与竞争力将持续提升，为高质量发展注入源源不断的科技动能。

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