半导体产业链双动态：斗山电子扩产加码 Simmtech 抢占 SOCAM2 供应链核心

AI电子电路之家

2025-11-16

导读：近期半导体产业链传来两大重要动态：斗山电子（常熟）有限公司改扩建覆铜板产线工程正式奠基；国际市场上，韩国 IC

近期半导体产业链传来两大重要动态：斗山电子（常熟）有限公司改扩建覆铜板产线工程正式奠基；国际市场上，韩国 IC 封装基板龙头 Simmtech 在英伟达主导的 SOCAM2 供应链中脱颖而出，有望成为行业新增长点的关键推动者。

斗山电子（常熟）改扩建覆铜板产线工程奠基

斗山电子（常熟）有限公司改扩建覆铜板产线工程奠基仪式在苏州梅李镇新建厂区隆重举行。此次仪式遵循简朴庄重的原则，现场氛围热烈，斗山电子法人杨丁根、十一科技苏州分公司董事长魏剑、江苏天眷建设集团董事长钱金石及各参建单位代表、安全与施工管理人员共同见证了这一重要时刻。

项目概况与建设进展

该项目的奠基，标志着其正式迈入工程施工阶段。项目选址于江苏省苏州市梅李镇，依托斗山电子现有约 17 亩闲置土地进行建设，计划新建厂房总建筑面积达 17000 平方米。项目建成投产后，将新增年产 500 万平方米覆铜板及树脂纤维片的产能，为半导体封装、电子元器件等下游产业提供关键材料支撑。

据悉，该项目已于 2025 年 10 月 17 日顺利取得施工许可证，目前桩基施工已全面铺开。在前期筹备过程中，十一科技组建专业施工管理团队，通过优化人员结构、推行科学化标准化管理、统筹协调各方资源等举措，有效应对各类施工挑战，在保障安全可控的前提下稳步推进项目建设，为后续设备安装和产品量产筑牢基础，凭借专业能力赢得了业主单位的高度认可。

项目意义与未来展望

未来，十一科技将继续坚守 “设计尽善尽美，服务尽心尽力” 的核心宗旨，全力以赴推进项目建设，确保各项工程目标按期达成，助力斗山电子在苏州地区实现更高质量的发展，进一步完善国内覆铜板产业布局。

Simmtech 抢占 SOCAM2 供应链核心地位

与此同时，国际半导体供应链传来重磅消息，韩国 KOSDAQ 上市企业 Simmtech（股票代码：222800）在英伟达主导的 SOCAM 供应链中斩获关键地位。

SOCAM 产品特性与市场前景

作为一款面向低功耗设计的专用 DRAM 模组，SOCAM 由英伟达制定核心标准，通过集成 LPDDR 内存颗粒，可显著提升 AI 运算性能。相较于传统服务器内存 RDIMM，SOCAM 在体积和功耗上均实现约三分之一的缩减，而带宽则提升至 2.5 倍，凭借卓越的性能优势，有望成为半导体行业继 HBM 之后的又一核心增长点。

Simmtech 的供应链角色与认证进展

值得关注的是，Simmtech 已成功向三星电子、SK 海力士、美光这三大全球存储器巨头供应 SOCAM 基板，而这三家企业占据全球超 90% 的存储器市场份额，且负责向英伟达直接供应 SOCAM 产品，这使得 Simmtech 在整个供应链中的基板供应角色备受业界瞩目。

据业内人士 10 月 23 日透露，Simmtech 近期已顺利通过三星电子、SK 海力士及美光三家企业的 SOCAM 基板性能评估（质量测试），正式获得量产供货资格，目前已启动基板量产的相关筹备工作。

SOCAM 项目推进历程与技术突破

不过，SOCAM 项目的推进并非一帆风顺。由于 SOCAM 与现有存储模块在技术特性上存在显著差异，需要专用基板支撑，Simmtech 专门针对性开发了专用基板产品。但此前英伟达推出的第一代 SOCAM1 因出现技术问题导致量产计划取消，使得项目一度陷入延迟。随后英伟达选择跳过第一代产品，直接推进第二代 SOCAM2 的研发与量产，而 Simmtech 研发的第二代 SOCAM 基板成功获得三大存储厂的量产认证，该产品将搭载于英伟达下一代 AI 芯片 “Rubin（鲁宾）”，市场前景广阔。

量产计划与市场预期

目前，Simmtech 正与三星电子、SK 海力士、美光就 SOCAM2 基板的供货价格及出货量展开最终洽谈。业内预计，若相关协商能在年内顺利完成，SOCAM2 基板有望于 2026 年第一季度正式进入量产阶段。

更为关键的是，Simmtech 是当前唯一一家获得三大存储厂 SOCAM2 基板量产认证的供应商，在供应链中占据独家优势地位。随着 SOCAM2 供应链最终选定工作的加速推进，行业普遍看好其在明年上半年正式进入量产阶段，届时 SOCAM 将为全球半导体产业注入新的增长动力，而 Simmtech 与斗山电子的各自布局，也将分别在供应链核心环节与关键材料领域，为半导体产业的持续发展提供有力支撑。

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