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PCB行业两大高端项目落地，赋能AI与高端制造升级

AI电子电路之家

2025-12-09

导读：近期，PCB行业迎来两大重磅消息：国际巨头STARTEAM GLOBAL中国江油工厂首条HDI生产线成功投产，

近期，PCB行业迎来两大重磅消息：国际巨头STARTEAM GLOBAL中国江油工厂首条HDI生产线成功投产，国内领军企业沪士电子总投资 36 亿元的高层高密度互连板项目在黄石正式开工。两大项目分别聚焦技术突破与产能升级，不仅彰显了企业布局高端市场的战略决心，更将为全球通信、汽车电子、AI 服务器等核心领域注入强劲动力，推动 PCB 产业向高附加值、高性能方向加速迈进。

作为拥有超过35年专业经验的国际PCB知名制造商，STARTEAM GLOBAL于12月9日宣布其位于四川江油的JST工厂（江油星联电子科技有限公司）首条HDI生产线正式启动。STARTEAM GLOBAL 首席执行官 Daniel Jacob、首席制造官HB Yang 及总经理 Victor Huang 共同出席投产仪式，见证这一里程碑时刻。此次投产并非简单的产能扩张，而是集团面向高速增长与高附加值市场的战略性布局，通过攻克三大核心技术 —— 最高可达 6oz 的厚铜技术、层数上限 20 层的嵌铜高层板技术及高频 PTFE 材料应用，STARTEAM GLOBAL 在复杂电路板领域的交付能力实现质的飞跃，其制造技术版图也得到进一步拓展。

投产仪式上播放了集团创始人Klaus Jacob先生的寄语。作为 Daniel Jacob 的父亲，Klaus Jacob 于1988 年创办了 STARTEAM 的前身 JCB 工厂，见证了企业三十余年的发展历程。他感慨道：“37 年前，我们开启了第一家工厂的征程，如今能见证首条 HDI 生产线的诞生，我倍感自豪。这项投资不仅将为忠实客户带来更先进的技术支持，更将为集团开拓全新的市场机遇。” 未来，依托这些先进制造技术，STARTEAM GLOBAL 将为通信、汽车电子、服务器、工业控制等多元化高端应用场景提供更广泛的高性能产品解决方案，深化与全球客户的合作关系。

2月8日，黄石沪士电子有限公司投资建设的高层高密度互连板项目正式开工建设。该项目总投资达36亿元，分两阶段实施，其中第一阶段投资18亿元，将利用现有土地建设6.5 万平方米厂房并布局生产线，计划于2026年三季度建成试产。项目建成达产后，预计年产高层高密度互连板80万平方米，将有效填补区域在高端PCB领域的产能缺口。

据悉，黄石沪士电子项目是沪士电子把握人工智能与计算产业发展浪潮的关键布局，产品在原有基础上实现全面提档升级，不仅层数和密度大幅提升，更具备卓越的信号传输性能、强大的散热能力和极高的可靠性。其应用场景精准对接高端市场需求，涵盖 AI 服务器、通信通讯设备、智能驾驶、数据中心基础设施等核心领域，同时覆盖工业设备、半导体芯片测试等细分场景，客户群体直指全球科技巨头企业。

两大项目的落地，不仅对企业自身发展意义深远，更将产生显著的行业与区域带动效应。对于 STARTEAM GLOBAL 而言，HDI 生产线的投产将强化其在高端 PCB 领域的技术实力与制造优势，助力其在全球市场竞争中占据更有利地位；而黄石沪士电子项目建成后，将直接提升黄石在 AI 高性能 PCB 领域的供给能力，推动本地 PCB 产业向更高层次升级，促进产品结构向高附加值方向延伸。此外，该项目还将吸引产业链上下游企业集聚，完善 “板屏芯光端” 产业生态，显著增强黄石在光电子信息领域的整体竞争力和集群效应。

从全球PCB产业发展趋势来看，随着AI、5G、智能驾驶等新兴技术的快速普及，市场对高端电路板的性能、可靠性、集成度要求持续提升，高附加值、高性能产品成为行业竞争的核心焦点。STARTEAM GLOBAL 的技术突破与沪士电子的产能布局，正是顺应这一趋势的重要举措。两大项目的推进，不仅将为企业带来可观的市场回报，更将推动全球 PCB 产业的技术迭代与结构优化，为高端制造业的持续发展提供坚实支撑。未来，随着更多企业聚焦高端市场，PCB 行业或将迎来新一轮的技术革新与产业升级浪潮。

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