探针卡（Probe Card）是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是由探针、电子元件、线材与印刷电路板（PCB）组成的一种测试接口。作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，晶圆测试能够在半导体产品构建过程中实现芯片制造缺陷检测及功能测试，对芯片的设计具有重要的指导意义，能够直接影响芯片良率及制造成本，是芯片设计与制造不可或缺的一环。
晶圆测试的方式主要是通过测试机和探针台的联动，在测试过程中，测试机台并不能直接对待测晶圆进行量测，而是透过探针卡（Probe Card）中的探针（Probe）与晶圆上的焊垫（Pad）或凸块（Bump）接触而构成电性接触，再将经由探针所测得的测试信号送往自动测试设备(ATE)做分析与判断，因此可取得晶圆上的每颗晶粒的电性特性测试结果。
市场产品结构从产品结构来看，探针卡产品主要分为MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等。其中，MEMS探针卡具有精密度高、测试效率高、耐用性强、稳定性好等优势，系目前行业主导产品，根据Qyresearch的数据，MEMS探针卡市场份额近年已经超过70%份额。MEMS探针卡因性能优势显著，广泛应用于中高端芯片晶圆测试领域，可以用于市场最先进制程芯片的晶圆测试。与MEMS探针卡相比，垂直探针卡、悬臂探针卡市场份额合计占比较低，2024年分别为11.61%和9.64%。垂直探针卡主要应用于性能相对较强的芯片晶圆测试，其市场规模较大；悬臂探针卡主要系其应用于对性能要求不高、设计和结构相对简单的芯片晶圆测试，因此悬臂探针卡一般装配的探针数较小，且单针价格相对经济。
半导体耗材-探针卡
根据Qyresearch数据，全球探针卡2024年收入达到26.56亿美元，2025-2031复合增长率为7.45%。
根据Qyresearch数据，全球MEMS探针卡2024年收入达到19.87亿美元，占比为74.8%。
探针卡-企业排名
根据QYResearch调研，2024年全球半导体行业探针卡企业排名。
探针卡-市场
市场地位：亚太地区是全球最大的探针卡市场，约占全球市场份额的74%，主要得益于该地区是全球半导体制造中心，拥有大量的晶圆厂和封测企业。
中国：作为全球最大的半导体消费市场，探针卡需求旺盛，但国产化率较低，高度依赖进口。近年来，国内探针卡企业（如强一半导体）快速发展，部分企业在悬臂式探针卡领域已具备一定竞争力，MEMS探针卡领域也在加速突破。
日本：是探针卡技术的重要发源地之一，拥有Micronics Japan (MJC)、Japan Electronic Materials (JEM)等知名企业，在MEMS探针卡和存储芯片测试领域技术领先。
韩国：半导体产业发达，对探针卡需求较大，本土企业如korea instrument在探针卡领域有一定市场份额，主要服务于国内晶圆厂和存储芯片制造商。
中国台湾地区：拥有台积电、联电等大型晶圆厂，对探针卡需求持续增长。当地企业如旺矽科技（chpt）专注于探针卡测试方案，与台积电等企业合作紧密。
掩膜版（Photomask）又称光罩、掩模版、光刻掩膜版等，是液晶显示器、半导体等制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具。光掩模用于下游电子元器件制造业批量生产，是下游电子元器件制造业流程衔接的关键部分，是下游产品精度和质量的决定因素之一，是产业链中不可或缺的工具，具有资本密集、技术密集的特点。光掩模是由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形结构。掩膜基板又分为苏打掩膜基板和石英掩膜基板，是制作微细光掩膜图形的感光空白板。
半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商两大类。由于 28nm 及以下的先进制程晶圆制造工艺复杂且难度大，各家用于芯片制造的掩模版涉及晶圆制造厂的重要工艺机密且制造难度较大，因此先进制程晶圆制造厂商所用的掩模版大部分由自己的专业工厂内部生产，如英特尔、三星、台积电、中芯国际等公司的掩模版均主要由自制掩模版部门提供。对于28nm以上等较为成熟的制程所用的掩模版，芯片制造厂商为了降低成本，在满足技术要求下，更倾向于向独立第三方掩模版厂商进行采购。
长期以来国内半导体掩模版市场份额主要由国际巨头所占据，如美国Photronics、日本Toppan、日本 DNP 等。国内半导体掩模版行业起步较晚，早期面临着技术落后、设备依赖进口等诸多困境，在半导体掩模版的技术水平及产业化能力方面与美国、日本等国际先进厂商相比存在较大差距。中国大陆厂商已量产的半导体掩模版仍主要停留在 350nm-130nm，130nm 及以下工艺节点目前参与厂商较少。根据中国电子协会官网数据显示，目前中国半导体掩模版的国产化率 10%左右，90%需要进口，高端掩模版的国产化率仅约 3%
半导体耗材-掩膜版
根据Qyresearch数据，全球掩膜版2024年收入达到62.38亿美元，2025-2031复合增长率为4.63%。
掩膜版-企业排名
根据QYResearch调研，2024年全球半导体掩膜版行业企业排名。
掩膜版-市场
区域本地化 & 安全供应链
亚太（APAC）：核心需求中心，亚太地区长期占 Photomask 收入75%左右 的份额，是核心消费与生产地区。 关键国家/地区：台湾、中国大陆、韩国、日本
台湾：晶圆代工+IC 设计集中，Photomask 订单密度极高。
韩国：存储器（DRAM/NAND）主导，对高分辨率掩膜需求巨大。
中国：新建晶圆厂+面板线集中的“量”的市场，自给率在提升但高端仍需进口。
日本：上游材料、掩膜龙头扎堆，是“技术+材料”双重中心。
北美：高端逻辑+设计驱动市场：Intel、Micron、IDM+Fabless（NVIDIA、AMD、Qualcomm 等）对先进逻辑+高端掩膜需求旺盛。大量设计公司虽不自建 fab，但以外包方式拉动 TSMC/Samsung 等亚洲掩膜需求，是“订单来源大户”。
欧洲：模拟/功率与车规电子：以 Infineon、NXP、ST 为代表的功率、模拟、车规器件对中高端掩膜有稳定需求。 同时，欧洲是 EUV 供应链中心（ASML + ZEISS），间接推动本地 EUV 掩膜技术合作与研发项目。
在地缘+出口管制背景下，美国、欧洲、中国都在推动本地掩膜产能，但在 EUV 掩膜、EUV 空白片上仍高度依赖日企等少数供应商
2026-2032全球及中国探针卡行业研究及十五五规划分析报告
2026-2032全球与中国探针卡市场现状及未来发展趋势
2025年全球及中国半导体耗材企业出海开展业务规划及策略研究报告
2025-2031全球及中国半导体耗材行业研究及十五五规划分析报告
2025-2031全球与中国掩膜版市场现状及未来发展趋势
2025年全球半导体掩膜版行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名
QYResearch提供半导体产业链各细分产品调研报告，包括常规报告和定制调研，涵盖半导体产业链及下游各个细分领域产品。
