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芯源微新一代涂胶显影机量产适配多代光刻机打破海外垄断

投行前哨站

2025-12-04

导读：投行前哨站了解到，2025年第四季度，国产半导体设备龙头芯源微宣布，其第三代300mm涂胶显影机FT(III)300实现规模化量产，设备已通过国内多家头部晶圆厂验证并批量交付

投行前哨站了解到，2025年第四季度，国产半导体设备龙头芯源微宣布，其第三代300mm涂胶显影机FT(III)300实现规模化量产，设备已通过国内多家头部晶圆厂验证并批量交付，标志着我国在芯片制造前道核心设备领域实现关键突破，成功打破东京电子等国际厂商的长期垄断。

作为芯片制造的核心环节设备，涂胶显影机直接影响芯片制程精度与生产效率。此次量产的FT(III)300采用双工对称架构设计，36个Spin腔体对称排布，搭配双机械手同步取放片技术，将单晶圆传送时间压缩至8秒以内，产能突破300片/小时，达到国际主流水平。在核心性能上，设备胶厚均匀性控制在±0.5%，颗粒缺陷密度低至0.03个/cm²，可无缝适配I-line、KrF、ArF干式及浸没式等全系列主流光刻机，完美兼容28nm至7nm以下先进制程工艺需求。

技术突破背后是长期研发积淀与产业链协同。芯源微深耕涂胶显影设备领域多年，产品累计出厂超2000台套，其前道物理清洗机国内市占率稳居第一。2025年公司加码研发投入，不仅完成高温SPM化学清洗机的头部客户验证，还实现机械手、胶泵等核心零部件的国产化替代，使设备备件成本较进口产品降低七成，售后响应速度提升3-5倍。特别值得关注的是，该设备与国产28nm光刻机完成全链路联机测试，各项指标均满足量产要求，为国产设备集群化应用奠定基础。

市场端表现亮眼，受益于国内晶圆厂扩产热潮，芯源微2025年上半年前道化学清洗机签单同比大幅增长，新一代涂胶显影机已进入中芯国际、长江存储等龙头企业产线。随着设备规模化应用，将进一步推动半导体设备国产替代率提升——目前国内半导体设备整体替代率已从2024年的18%跃升至25%，涂胶显影等关键细分领域突破尤为显著。

业内人士指出，芯源微涂胶显影机的量产落地，不仅完善了国产芯片制造前道工艺闭环，更降低了下游晶圆厂对进口设备的依赖。未来随着新一代机型向400片/小时产能、15nm超薄胶工艺迭代，将持续助力我国在7nm以下先进制程领域实现自主可控，为半导体产业链安全提供核心支撑。

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