2025年11月，在成都ICCAD-Expo 2025展会上，国产EDA龙头合见工软正式发布下一代全功能高性能仿真器UniVista Simulator Plus（UVS+），产品已实现规模化量产并通过60余家客户生产环境验证，百万级实战用例充分印证其稳定性，标志着我国在芯片设计核心验证工具领域实现关键突破，成功打破国际厂商长期垄断。
作为芯片设计的“质检核心”，EDA仿真工具直接决定芯片研发周期与良率，而验证环节占芯片设计总周期的70%以上。此次量产的UVS+完成全链路技术升级，前端Parser性能提升2-3倍，自研编译器与仿真引擎架构实现迭代优化，在复杂SoC场景中性能已比肩国际领先产品。功能上实现从RTL仿真、门级仿真到SystemVerilog优化的全场景覆盖，支持UPF低功耗仿真、数模混合仿真等高阶需求，同时适配国产ARM服务器，构建起全栈自主可控的技术体系。
针对RISC-V等新兴算力芯片的验证难题，UVS+打造了定制化解决方案。与开芯院合作中，其UVHS大规模级联原型平台通过20片FPGA级联方案，首次实现香山处理器昆明湖16核系统全场景验证，完整保留缓存一致性协议与总线拓扑，在10MHz高性能下完成Linux调度优化等复杂场景测试；为赛昉科技StarNoC-700 NoC IP提供的验证方案，仅用两周便完成16核RISC-V CPU设计部署，高效验证核间一致性与带宽线性度。此外，产品还成功应用于燧原科技AI芯片项目，通过原型验证与硬件加速仿真双模式切换，显著缩短算法开发周期。
产业化落地与生态构建成效显著。合见工软全场景硬件产品原型验证仿真平台三年出货超1000台，覆盖150余家客户，中兴微电子等企业已将其作为主力验证平台稳定运行。在智算芯片领域，公司联合ODCC AI网络联合实验室打造ETH-X Scale-Up协议组网验证平台，支持400G全速接口对接，可扩展至128节点验证规模，为GPU/AI芯片企业提供协议评估与IP集成支持。目前，产品已形成从芯片设计到系统验证的完整工具链，全面覆盖汽车电子、人工智能、高性能计算等核心场景。
业内数据显示，2025年全球EDA市场规模超220亿美元，国内自给率不足10%，合见工软的技术突破为国产替代注入关键动力。随着UVS+等产品的规模化应用，将进一步降低国内芯片企业对进口工具的依赖，缩短研发周期、降低生产成本。未来，公司将持续深化与芯片设计企业、科研机构的协同创新，推动EDA工具链向更先进制程、更复杂场景迭代，为我国半导体产业链安全筑牢核心支撑。
