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江原科技全国产AI芯片量产 全流程自主打破算力封锁

江原科技全国产AI芯片量产 全流程自主打破算力封锁 投行前哨站
2025-12-11
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导读:2025年12月,国产AI算力龙头江原科技宣布,其首款全流程国产化12nm AI加速卡江原D10实现规模化量产。
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2025年12月,国产AI算力龙头江原科技宣布,其首款全流程国产化12nm AI加速卡江原D10实现规模化量产,配套“品原AI一体机”已完成超千台商业交付,标志着我国在大算力芯片领域实现从设计到制造的全产业链自主可控,成功打破海外技术封锁。同期发布的二代产品江原D20进入量产倒计时,战略级旗舰芯片T800完成核心技术验证,构建起覆盖当下与未来的全场景算力产品矩阵。

作为全国产化标杆产品,江原D10实现三大核心突破:全流程依托本土产业链完成设计、制造与封装,彻底摆脱海外技术依赖;采用12nm国产先进工艺,搭载国产首发LPDDR5显存,速率达6400Mbps,单卡显存容量128GB,通过PCIe5.0技术实现128GB/s互联带宽;全面支持FP32、BF16、INT8等多精度计算,单卡功耗仅72W,可高效支撑DeepSeek-R1系列1.5B至70B全系列模型推理,单机16卡系统更能流畅运行671B参数大模型满血版。经实测,其大模型推理效率较同类产品提升300%,展现出“低功耗+高算力密度”的显著优势。
 
产业化落地成效显著,江原D10打造的品原AI一体机已大规模切入信创、运营商、智能制造等关键领域,凭借“即插即用”的便捷性成为行业刚需算力引擎。二代产品江原D20升级双芯片架构,显存容量翻倍至256GB,算力性能较D10提升一倍,专为云端数据中心大规模AI应用设计,将于2025年底正式量产交付。更值得关注的是战略级产品T800,采用国产先进工艺与Chiplet封装技术,搭载四颗满速HBM3E存储,显存带宽达5TB/s,ScaleUp互联带宽900GB/s,性能全面超越6nm工艺GPU,可适配超大型模型训练与超大规模智算集群构建。
 
生态协同与行业赋能持续深化,江原科技通过全栈国产化适配,已与国内主流操作系统、数据库及AI框架完成深度兼容,形成从芯片到解决方案的完整产业闭环。在“东数西算”工程支撑下,其产品已进入多个国家级智算中心,为政务云、工业仿真、金融风控等场景提供安全可控的算力支撑。截至2025年底,公司合作客户超200家,订单金额累计突破15亿元,在国产AI推理芯片市场份额跻身前三。
 
业内分析指出,2025年全球AI芯片市场规模超800亿美元,江原科技的量产突破填补了全国产供应链大算力芯片的空白,推动国产AI芯片自给率进一步提升。未来随着D20量产与T800技术落地,将持续完善国产算力梯队,为人工智能、工业互联网等新兴产业提供自主可控的底层支撑,助力我国在全球算力竞争中占据更有利地位。



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投行前哨站(IBOS)于2018年5月成立在上海,是一家专注于投行产业链的嵌入式新媒体服务商
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