在这背后，老股东京国瑞、中关村科学城公司、商汤国香资本等也持续加持。也因此，清微智能可谓是获得了北京“市级+区级”双重国资的联合支持。
这家被业内称为“通用型TPU”公司的清微智能，一直专注于“可重构计算”领域，其芯片能够根据不同的AI任务在硬件层面动态重组内部电路，从而在特定任务上实现更佳的能效比。据悉，清微智能目前已经启动上市筹备相关工作，开启IPO冲刺。
2019年，成立仅一年的清微智能就实现了首款可重构超低功耗语音AI芯片TX210规模化量产。该芯片面向智能手机、智能家居、可穿戴设备等边缘场景设计，拥有极致的能效比，工作功耗不超过2毫瓦，语音检测功耗甚至低于100微瓦，同时延迟不到10毫秒。
TX210的成功量产在当时创造了行业纪录，同时也向产业界证明了可重构计算架构在能效上的优势。同年，智能视觉芯片TX510也顺利上市，清微智能完成了在终端侧智能语音和视觉两大核心场景的初步布局。
在边缘侧站稳脚跟后，清微智能将积累的技术导向云端算力市场。基于可重构计算架构的持续迭代，公司推出了面向智算中心的TX8系列高算力芯片。
清微智能TX81芯片采用“C2C算力网格”技术，实现了芯片间的直接高速互联，解决了大规模AI集群中因依赖外部交换机而产生的“互联墙”瓶颈，让算力能够近乎线性地扩展。接下来，即将推出的TX82芯片全面对标英伟达目前主流的H100，计划2026年量产上市；而规划中的TX83产品将可重构算力网格架构和晶圆级芯片形态结合。
清微智能从一开始就确定了从边缘侧市场切入，逐步向云侧延伸的产品路径。在王博看来，“可重构计算走在了新的历史节点上，这项技术有望在百舸争流的AI芯片竞争中脱颖而出。”
产品落地应用方面，目前清微智能的解决方案已在金融、能源、教育、互联网等行业实现广泛应用，并且公司已在北京、黑龙江、浙江、安徽等多个省市落地7个千卡规模的智算中心集群，其算力卡订单年内累计突破2万张，并中标中国联通等大型智算私有云项目。
