两位直接知情人士透露，芯片制造商英特尔今年测试了来自一家中国设备供应商美国公司及其两个子公司的芯片制造设备。
据悉，被测试的两台所谓“湿法刻蚀”设备用于去除硅片材料，正在评估是否可以用于英特尔最先进的14A芯片制造工艺。该工艺计划在2027年实现初步投产。
报道称，无法确定英特尔是否已决定将这些工具纳入该先进制程，也没有证据显示该公司违反任何美国法规。该表示无法评论“具体客户合作”，但确认“公司美国团队已从我们在亚洲的业务向美国客户销售并交付多台设备”。公司还表示已披露向“一家美国大型半导体制造商”发运三台设备，这些设备正在测试中，其中部分已达到性能标准。
随着中国设备厂商进入全球市场，美国两党议员的担忧正在上升。本月早些时候，议员重新提出立法，禁止获得美国政府数十亿美元补贴的芯片制造商在其扩产计划中使用中国设备。
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