在前不久的ROG新品超玩会上,ROG发布了多款产品,包括掌机,外设,路由器等.其中最引人注目的当属ROG魔霸9 Mini.作为ROG旗下第一台AMD处理器的迷你游戏主机,它搭载了AMD移动端最强的处理器Ryzen 9 9955HX3D以及NVIDIA RTX 5070 Laptop显卡.下面看看他的表现如何.
本次收到的ASUS ROG GR70 MiniPC搭载了AMD Ryzen 9 9955HX3D处理器以及NVIDIA RTX 5070 Laptop显卡,内存配置为32GB DDR5 5600MHz,搭配一块1TB的NVMe M.2 SSD存储.其余参数请参考下图.
外包装仍旧是一贯的ROG红黑斜线风格,正面及侧面均印有产品彩图.
配件包括,纸质说明书三本.
电源适配器一套.
适配器最大可提供330w功率.
适配器的体积和重量也较为庞大,长宽基本都可比肩红砖,仅在厚度上薄一些.
机器本体为深灰与浅灰的配色,采用直立式摆放设计.
左侧面板,在不同角度时可以看到ROG字符呈现亮面的反光效果.
右侧面板,最吸引人的ROG之眼.
ROG之眼的RGB效果.
在ROG之眼下方,则配有一个外露式的风扇开孔区域,在右侧设有ROG装饰字体.
左右面板两侧,每侧均设有2处细长型的散热开孔.
机器顶部,同样设有大量散热开孔.
机器后部,在上下均设有斜切状装饰开孔.
机器正面,斜切状的ROG之眼,下方还设有一条细长的RGB灯带开孔.
RGB灯带效果.
正面下方的ROG装饰字体,而最下方与后部同样的斜切装饰开孔.
底部的直立支架.
前置I/O区域,设有1个电源键,1个3.5mm多用途音频接口(线路输出/麦克风/耳机输出),1个USB 10Gbps Type-C接口,2个USB 10Gbps Type-A接口.
后置I/O区域,上半部分设有4个USB 10Gbps Type-A接口以及1个2.5Gbps有线网口.
下半部分设有1个USB 40Gbps接口(支持DP 1.4输出),2个DP 2.1接口,2个HDMI 2.1接口,1个电源接口以及1个防盗锁插孔.
机身宽度约为146mm.(含支架).
机身纵深约为187mm.
机身高度约为284mm.(含支架)
机身本体的重量为2.75kg.
加上适配器重量为3.70kg.
性能测试
(基于出厂预置模式中性能最优的增强模式.)
出厂预装Windows11系统.
ROG配套的调整软件自然是我们熟悉的Armoury Create.
首页提供一个基本的运行状态概览,并可对某些保存的项目选项进行快速操作.在右小角处的模式操作提供了Windows,静音,性能,增强以及手动共5种预设模式.
编辑手动模式,可以对CPU和GPU的功耗和频率等,以及对应的风扇转速进行设置,同时可以创建多个手动方案并保存.
设备页面,提供内存释放功能,可在运行大型游戏时关闭多余进程以释放内存.
灯光页面,给予了少数几个灯光预设,更详细的灯光设置在后面的其他页面.
资源监视器页面,可查看各个硬件的实时状态.
Aura Sync页面,可与其他外接支持Aura的设备,以及Aura壁纸组建,共同组成一套完整的灯光链.
Aura灯效支持多种模式的逻辑/颜色/速率等进行调节.对于灯光系统有一定进阶追求的玩家还可使用Aura Creator创造更加高阶的灯光效果.
情景设置档页面,可对系统运行模式以及Aura Sync灯效,自动清除缓存等设定进行更改,并可创建多个档案以连接不同的应用程序.
游戏库页面,可自动扫描添加游戏,并可针对每个游戏进行单独的情景模式选择.
该软件还支持皮肤更换.
并内置组件升级功能.
CPU为AMD Ryzen 9 9955HX3D,采用16核32线程设计,最大可睿频至5.4GHz.
CPU规格一览,更多详情请前往AMD官网:https://www.amd.com/zh-cn/products/processors/laptop/ryzen/9000-series/amd-ryzen-9-9955hx3d.html
内存为DDR5 32GB,运行频率为5600MHz.
显卡为NVIDIA RTX 5070 Laptop GPU,显存为三星8GB GDDR7,不支持独显直连.
GPU-Z BIOS信息图:
SSD硬盘配备一块1TB NVMe M.2 SSD,为PCIe 4.0 x4规格,型号为西部数据SN8000S.
AS SSD测试成绩为10552.
CrystalDiskMark测试成绩如下图所示.
PCMark 10得分为7936.
Cinebench R23测试结果为39876pts,单核心为2154pts.
Cinebench 2024测试结果为1823pts,单核心为126pts.
3DMark Storage Benchmark的得分为2918.
3DMark CPU Profile得分如下图所示.
其余跑分及游戏实测如下图所示.
散热和噪音测试
测试在室温22℃ (正负1℃)的环境下进行.
CPU的待机温度为32摄氏度左右,GPU为27摄氏度左右.
单烤FPU(AVX2)满载15分钟后温度达到了83摄氏度,温度控制一般.CPU频率维持在为4.31GHz左右,功耗为110W左右.
单烤GPU(Furmark)满载15分钟后温度为67.7摄氏度左右.频率为1980MHz.烤机时TDP可稳定输出111.3W左右功率.
双烤(FPU+Furmark)满载15分钟后,CPU的温度为89摄氏度,频率约为4.34GHz,功耗为119.26W左右.GPU的温度为65.4摄氏度左右,频率为1897MHz,功耗为105.3W左右.
待机时噪音为36.5dBA.
待机功耗为24.5W.
CPU烤机时噪音为53.2dBA.
CPU烤机功耗为166.7W.
GPU烤机时噪音为41.8dBA.
GPU烤机功耗为172.3W.
双烤时噪音为53.9dBA.
双烤功耗为293.9W.
拧下快拆螺丝,即可打开右侧面板.
在打开的过程中要注意,主板上还有RGB灯线在连接.
卸下的右侧面板.
在风扇散热开孔处设有挡风泡棉,有助于梳理气流走向.
卸下右侧面板后的全貌.
右侧面板唯一的散热风扇,同时在风扇右侧的硬盘位覆盖有散热模组.
散热模组鳍片置于风扇出风口处,同时气流可以对周边的内存降温.
卸下散热风扇及散热模组.
可以看到散热模组内侧设有固态硬盘的导热垫.风扇规格为5V 0.5A.
风扇右侧的M.2 SSD插槽,最高速率为PCIe 5.0 x4,长度仅支持2280规格.
预置的M.2 SSD为西部数据,型号为SN8000S,容量1TB.
风扇旁边为2条叠放的SO-DIMM内存插槽,出厂仅预置1条.
预置的内存来自于三星的DDR5 5600MHz,单条容量32GB.
内存插槽旁边的M.2 Wi-Fi网卡安装位置.
预置的Wi-Fi网卡型号为MT7925,支持Wi-Fi 7和BT 5.4技术标准.
Wi-Fi网卡旁的第二条M.2 SSD插槽,最高速率为PCIe 4.0 x4,长度仅支持2280规格.
拆除掉所有附件的右侧全貌.
再来卸下左侧面板.
设有大面积的散热开孔,但并没有额外的防尘保护措施.
卸下左侧面板后,可以看到两个硕大的散热风扇和与之对应的散热模组.
卸下的散热风扇.
风扇规格为12V 0.6A.
继续卸下主板,可以看到散热模组.
卸下所有附件的机器内部,内部采用全金属材质,可以有效增强结构稳定性.
散热模组正面进行了黑化处理.
散热模组内侧保持了材质原色.
CPU接触面仅涵盖核心.
GPU接触面涵盖了核心以及显存.
在散热模组下方,还设有供电散热模组.
正面设有一小段导热垫.
背面的供电位置均设有对应的导热垫.
卸下散热模组后的主板全貌.
AMD Ryzen 9 9955HX3D核心.
DrMOS采用8颗MP86949(45A).
供电主控为MP2825.
NVIDIA RTX 5070 Laptop GPU显示核心.
四颗来自于三星的GDDR7显存颗粒,共组成8GB容量.
DrMOS采用6颗MP86949(45A).
供电主控为MPS2402.
ASM4242控制器,为后置USB 4接口提供支持.
RTL8125BG芯片,提供2.5Gbps有线LAN网络支持.
IT8856FN芯片,负责Type-C接口的PD充电控制功能.
ASM2074芯片,为后置USB接口提供支持.
作为ROG旗下第一台AMD处理器的迷你游戏主机,这款产品在仅在部分外观和接口上与新产品ROG NUC 2025有小幅修改,继承了小巧的机身和三风扇的散热规模.从外观上来说,标志性的ROG之眼搭配半透明的磨砂外壳设计,依旧非常具有ROG系列的风格.从性能上来说,搭载了AMD最顶级的移动端处理器Ryzen 9 9955HX3D,无论在日常使用或是游戏开黑中有着不错的性能保障.显卡方面配备了NVIDIA RTX 5070 Laptop GPU而没有选择5070Ti虽然有些可惜,但对于附带的330W电源适配器来说是个合理的选择,毕竟迷你主机可没有电池,使得通过从电池取电来提升释放功耗和性能.综上所述,这款迷你主机对于摆放空间或是其他条件有限,但是仍旧想要获得较高性能游戏体验的玩家来说是个不错的选择.
ASUS ROG GR70 MiniPC 官网链接:
https://rog.asus.com.cn/desktops/mini-pc/rog-gr70/

