作为率先布局全栈芯片自研的行业领导者，RoboSense自2017年组建芯片团队，于2022年实现SPAD-SoC芯片技术的突破性进展，成为全球唯一实现数字激光雷达发射、接收、处理全链路自研芯片均满足AEC-Q系列车规标准的科技企业。目前，基于SPAD-SoC与VCSEL先进数字化架构，RoboSense行业唯一可量产的数字化激光雷达矩阵，包括EM4、EMX与E1，已全面进入规模化量产交付阶段，成为新一代车型的首选配置。9月底至今，搭载EM4 520线激光雷达，极氪9X、智己LS6、智己LS9等高端智能车型已陆续上市发布。
此次单月交付突破12万台，不仅标志着RoboSense的规模量产节奏迈上新台阶，更意味着数字化激光雷达已驶入规模化应用快车道。RoboSense凭借全栈数字化芯片技术和成熟车规级量产能力，正全面引领行业规模爆发，为全球智能汽车及机器人产业发展注入强劲动能。
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