技术会议 | 无源器件芯片化

作为聚焦成都、服务西部地区微波行业专业化展示交流平台，IME第七届西部微波会将于3月27-28日在成都举办。本届大会以服务西部地区微波天线市场及应用为宗旨，致力打造为学术研究、技术发展和产业创新搭建权威平台，共筑西部地区微波天线行业盛会！

苏州森丸电子技术有限公司

展位号：178
IME2025第七届西部微波会

3月27-28日  成都永利庆典中心

苏州森丸电子技术有限公司，是一家专注于无源互连特殊工艺产品的集成电路高科技企业。高性能高集成度高可靠性的无源互连，是实现复杂和先进集成电路模组的关键技术。专注深耕于此领域，结合各种特殊工艺，使能客户快速高效实现整体模组的小型化，高性能，高集成度，是公司的核心能力和使命。

森丸电子拥有为此使命而组成的复合人才团队，包括各类特殊工艺工程人才，电磁，热力等开发设计专家，完整的设备和材料能力。团队在IPD集成无源器件，TGV玻璃基板通孔，MEMS微机电加工等专业领域具有深厚积累和独有特色能力。公司秉承客户引领，专注坚持，精细打磨，持续创新的宗旨，致力于发展独具特色的先进专能制造业。

森丸电子复用其特殊工艺能力，拥有三大加工平台：通过其IPD集成无源器件平台，可实现射频前端和电源管理等系统的小型化和模组化集成；通过其TGV玻璃通孔互连平台，可实现高性能先进封装，在高速互连等领域帮助实现高性能传输和大尺寸低成本封装；通过其MEMS微系统加工平台，可使能传感器，生物芯片等器件的开发和生产。

展会同期，苏州森丸电子技术有限公司还将举办主题为“无源器件芯片化”技术演讲，欢迎莅临参加！

 会议题目 

无源器件芯片化

 演讲时间 

2025年3月27日 14:50-15:20

 会场地点 

成都永利庆典中心

 演讲专家 

陈立均  副总经理
苏州森丸电子技术有限公司

 演讲概要 

进一步提升模组集成度和性能需要芯片化的无源器件。充分利用集成电路材料设备及工艺并针对无源功能进行专门交叉综合创新是实现阻容感等无源全面单片集成的关键内容。

 嘉宾介绍 

现任森丸电子CTO，副总经理，负责产品开发及工艺演进等；无源互连领域近20年研发经验；开发经历涵盖各种磁性，高k，压电等特殊材料，各种厚薄膜结合，微机电和集成电路工艺能力。中国科学技术大学电磁场与微波技术硕士，中国科学院大学集成电路工程硕士。

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大会网站：www.imwexpo.com

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