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Chiplet将满足特定功能的裸芯片通过Die-to-Die内部互联技术，实现多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装，实现一种新形势的IP复用。
Chiplet不仅是延续后摩尔时代的关键，也是国内布局先进制程的解决方案之一，将成为未来行业发展的主线：
1、Chiplet是延续后摩尔时代，解决产业发展难题的关键所在
Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率：在高性能计算、AI等方面的巨大运算需求，使得整个芯片晶体管数量暴涨，芯片的面积也不断增大，固有不良率带来的损失增大。而Chiplet可以切割成独立小芯片，有效改善良率，降低不良率带来的成本增长。
Chiplet可以降低设计的复杂度和设计成本：如果将大规模SoC按不同模块分解成芯粒，做到类似模块化设计，可以重复利用在不同的芯片产品中。这样可以大幅降低设计难度和成本，并且有利于后续产品的迭代，加速产品上市周期。
Chiplet可以降低芯片制造成本：SoC中主要是逻辑计算单元依赖于先进制程提升性能，Chiplet化后可以根据不同的芯粒选择合适的制程，分开制造，再用先进封装进行组装，极大的降低了芯片的制造成本。
2、Chiplet是国内突破技术封锁，布局先进制程的重要方案
【能用】芯片：135-28nm，对应3G手机、家电、消费电子产业
【够用】芯片：14-7nm含chiplet，对应4G手机、L2辅助驾驶、普通座舱
【好用】芯片：7-2nm的尖端工艺，对应5G手机、L5无人驾驶、高级座舱
美国芯片法案的目的是将中国卡在能用芯片中，而为了实现从能用到够用的进阶，有三种途径：
（3）超越摩尔的Chiplet（【成熟工艺】+【Chiplet】=【先进工艺】）。
总结：面对美国的科技封锁，未来三年中国半导体突破的重心在于突破【能用】（在135-28nm建立去A线产能）和【Chiplet】（基于28nm，在基站、服务器、智能电车领域建立等效14/7nm性能，牺牲一定的体积和功耗）。
预测3：Chiplet将成为跨越制程鸿沟的主线技术；
预测4：FD-SOI将为国内开启先进制程大门提供可能；
预测5：RISC-V将引领国产CPU IP突破指令集封锁；
预测8：智能座舱将成为电车智能化主战场；
预测9：芯片去库存继续推进，周期拐点已至；
预测10：国产化5.0推进，建立中国半导体生态系统。
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