
索思电子自主研发、生产和销售金属陶瓷封装用的预成型焊料及预置盖板。主要产品包括Au基、Ag基、In基、Bi基、Sb基和Pb基预成型焊料等封装材料,且可以提供管壳加工以及产品表面处理、封装工艺及封装产品。
索思电子为客户提供各种规格和形状的焊料,能为客户定制熔点从58℃至1078℃不等的合金焊料及预置盖板。产品被应用于微电子、光电子、智能传感器、大功率器件基板、大功率LED、大功率微波器件混合集成电路、金属的连接和陶瓷封装以及封装中型及大型集成电路等离可靠性封装领域中。



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