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施敏院士将出席2019世界半导体大会

施敏院士将出席2019世界半导体大会 是说芯语
2019-04-09
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导读:施敏,中国工程院外籍院士、美国国家工程院院士、中国台湾中央研究院院士、中国台湾工业研究院院士、IEEE Life Fellow。

施敏

中国工程院

外籍院士

中国工程院外籍院士、美国国家工程院院士、中国台湾中央研究院院士、中国台湾工业研究院院士、IEEE Life Fellow施敏(Simon Sze)先生将回到家乡出席“2019世界半导体大会”开幕式并在高峰论坛发表题为 《The Floating-Gate Memory: The Prime Technology Driver of the 4th Industrial Revaluation》的主题演讲。


施敏院士,1936年出生于南京,1963年获得斯坦福大学博士学位,毕业后进入贝尔实验室工作,直到1990年退休。1967年发明了浮栅型晶体管,之后广泛应用于非失性存储器;1969年编著《Physics of Semiconductor Devices》并出版;1991年获得IEEE电子器件Ebers奖;1994年当选为中国台湾中央研究院院士;1995年当选为美国国家工程院院士;1998年当选为中国工程院外籍院士。


施敏院士将出席2019世界半导体大会并带来半导体领域最前沿技术和发展趋势,能够加强中美半导体产业交流,促进半导体行业健康快速发展。



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