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在欧美，芯片行业早就是成熟行业。这一波芯片周期之后，国内大部分芯片已经完成从0到1，未来是从1到N的过程，依然还有很大的发展空间，从粗放式进入到精耕细作的阶段，竞争格局从小、散、乱、弱进入到战国争霸时代。20年前是芯片做出来就赚大钱，10年前是芯片pintopin研发就赚钱，现在是拼死拼活不赚钱。芯片的未来出路在哪里？高筑墙、广积粮、缓称王策略在当下的芯片行业依然适用。
高筑墙：有人觉得消费电子下滑很严重、很卷，没有多少可以做的。其实工业和汽车电子也很卷，工厂和车企不赚钱，寒气也传递到上游芯片。出路在于深挖需求、精细化运营、技术创新。比如显示面板国内已经是王者了，BOE、华星、HKC做的很大，OLED在手机行业渗透率超过一半，但OLED驱动芯片国产化率仍然较低，OLED需要很强的算法能力和量产经验以及下游客户资源。触控行业已经很成熟了，但触控芯片国产化率仍然较低，手机触控芯片还存在OLED软屏信噪比（SNR）不够高不灵敏、1只触控笔不能适配多个终端、有水的情况不灵敏等痛点。
天下没有好做的行业，只有深挖需求和痛点，找到高手通过技术创新和精细化管理才有未来。不管消费还是工业汽车，依然有很多东西可以做。只不过汽车芯片整体国产化率非常低，国内汽车工业最近几年蓬勃发展，未来汽车出海的机会又大，所以汽车芯片是产业和资本投入的重点之一。
广积粮：芯片行业本身是前期需要大量人力和财力投入，后期才能逐步进入盈利阶段。芯片早些年没有太多资本介入，公司前期融资也是八仙过海各显神通，不少是靠贸易起家赚了第一桶金然后逐步自研做起来的。直到18年中美贸易摩擦和科创板推出之后大量资本才进入。然而现在大环境欠佳导致下游需求低迷，投融资环境也比较冷清。资本和人才一直是芯片行业的“粮草”，打造自我造血能力、断臂求生才有机会，主动降估值、分享股权给能人、把规模做大才是出路。
缓称王：现在资本市场IPO极大放缓，可见的未来几年企业上市比以前更困难，芯片上市的红利期已过。不少已经上市的日子也不好过，同样面临转型问题：一是虽已上市，但供、研、产、销等平台化体系和制度没有建立，很难发育出第二增长曲线的产品或者业务，更多是一代拳王；二是高端研发人员要么股份给少了，要么发展空间受限，所以不少出去创业了。对于已上市和规模靠前的企业，需要及早搭建平台化管理体系、整合小而美的企业、通过各种方法吸引和留住人才来壮大自己。缓称王在这里想强调无论个人还是企业都需要平常心和韧性，打江山不易，守成更难，励精图治、练好内功才是王道。
最后，送给大家九个字：“走正道、学先进、傍大款”。
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