中微公司董事长尹志尧：其实没有做设备的公司，一般都不太知道我们供应链的重要。做了这么多年的设备，其实供应链才是最核心的东西。我们只是设计设备，里面成千上万的零部件，几乎没有一个是我们自己做的，都是外面的。我刚才讲了450个供应厂商，遍布全世界。如果你搞不定这些供应厂商，如果只有一个供应商说不跟你玩儿了，我赚不到钱，或者说我没有兴趣了，那你当时就会死掉，你的机器一台都运不出去。所以，供应量是一个非常非常关键的环节。我们有大量的努力是在跟各种各样的供应链厂商紧密的沟通，去确认他们能够给我们供货，而且要按时高质量的供货。我们欣喜地看到这些供应厂商都非常努力！到今年夏天左右，我们基本上可以做到自主可控，目前主要零部件的自主可控率已达到90%以上，到今年第三季度末可以达到100%。
我们很快就会看到：国内在刻蚀机领域已经完全可以实现国产替代了！
中微公司
2004年60岁带领15人的团队创业，不懂资本却融了150亿创办了中微公司，从零开始自主研发刻蚀机设备。仅用3年时间，中微公司就研制成功中国第一台CCP刻蚀机，填补了国内的空白，并逐步发展成为全球刻蚀机设备行业的龙头企业之一，2023年公司营收62.64亿净利润17.86亿成为市值近1000亿的国内半导体设备龙头。
公司专注于研发、生产和销售高端半导体设备，尤其是等离子体刻蚀机，服务于集成电路制造领域。凭借技术创新和自主研发，中微公司打破国际技术垄断，填补国内空白，成为全球刻蚀设备行业的重要供应商之一。产品覆盖从65纳米到5纳米的先进工艺，为国内外多家知名半导体企业提供关键设备支持。
自成立以外公司业绩高速增长，2018年以来公司净利润增长十几倍
高比例研发投入
公司能在短短的20年迅速突破技术封锁，迅速成长为行业龙头离不开公司历年的高研发投入
2016-2018年研发投入分别为3.0亿、3.3亿和4.0亿，占比分别为49.6%、34.0%和24.6%
2019年研发投入金额为4.25亿元，占营业收入的比重为21.81%
2020年研发投入金额为6.40亿元，占营业收入的比重为28.14%
2021年研发投入金额为7.28亿元，占营业收入的比重为23.4%
2022年研发投入金额为9.3亿元，占营业收入的比重约为20%
历年研发投入占营收比重都在20%以上足见公司对研发的重视，也可以理解为什么公司能这么快实现技术突破。
2023年经营情况：
2023年公司刻蚀设备收入47亿元，同比增长49.4%占23年公司收入占比超过75%。MOCVD设备收入4.62亿。
同时公司的在手订单相比22年增长了20.4亿，达到83.6亿同比增长32.3%，刻蚀设备新增订单同比增长60.1%达到69.5亿。
刻蚀机是半导体三大核心设备备是公司的主营业务。
半导体制造过程中的有三大核心设备通常指的是光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备。
光刻机：在晶圆厂的总投资中占比最高，光刻机占比约30%，作为半导体制造中最为关键的设备之一，光刻机决定了芯片的制程技术。光刻机的作用是将电路图样通过光学方式转移到硅片表面的光刻胶上。荷兰的ASML公司在高端光刻机市场占据垄断地位，尤其是EUV（极紫外光刻机）技术，目前只有ASML能够提供2024年1-5月，中国从荷兰进口光刻机数量达351台，金额达269亿（去年同期为112亿），同比增长140%。
刻蚀机：刻蚀机在半导体制造中同样占据核心地位，在晶圆厂的总投资中占比约25%，它负责将光刻胶上的图案转移到硅片上，通过化学或物理方法去除硅片上不需要的部分。刻蚀工艺的复杂性随着技术节点的缩小而增加，例如5nm制程芯片需要高达160道刻蚀工艺步骤。
薄膜沉积设备：薄膜沉积是半导体工艺中的另一关键步骤，在晶圆厂的总投资中占比约23%，涉及在硅片上沉积各种材料层，包括介质层和金属层。沉积技术包括CVD（化学气相沉积）、PVD（物理气相沉积）和ALD（原子层沉积）等。应用材料公司在CVD市场占据领导地位
等离子体干刻是目前刻蚀的主流方案包括ICP和CCP两大类，2022年数据两者市占率分别为47..9%和47.5%。
由于刻蚀是半导体图案化必不可少的核心设备，可靠性，一致性和稳定性方面要求高，产品开发难度大，技术壁垒高，一直以来市场份额由外资主导基本被LAM（泛林半导体），TEL（东京电子）,AMAT（应用材料）垄断，2021年数据三者合计市占率在90%左右。
产品研发历程
刻蚀设备优势
中微公司在刻蚀设备领域，CCP和ICP产品的应用覆盖度分别高达94%和95%，同时在先进存储和逻辑产线的刻蚀设备覆盖率均超过65%
CCP刻蚀设备，包括Primo AD-RIE和Primo HD-RIE，已在全球集成电路制造领域取得显著成就。Primo AD-RIE在40至7nm工艺中发挥着关键作用，而Primo HD-RIE则针对存储芯片的刻蚀需求进行了特别优化。特别值得一提的是，公司的双反应台刻蚀技术在5纳米及更先进芯片生产线上实现了批量销售，标志着其技术已达到国际领先水平。此外，中微公司的刻蚀设备在3D NAND存储器件生产中也展现出卓越性能，通过了重要工艺验证并持续获得客户青睐。
ICP刻蚀设备，以Primo nanova系列为主，截至2022年底，该系列产品的出货量已累计达到297台。公司持续扩展其ICP产品线，基于广受好评的单台机ICP刻蚀设备Primo nanova家族的Nanova SE，推出了两款新型ICP设备：Nanova VE和Nanova UE。Nanova VE专为高深宽比结构刻蚀设计，而Nanova UE则针对高均匀性刻蚀需求，两者均能全面满足55nm、40nm和28nm逻辑芯片的ICP刻蚀工艺需求。此外，这些设备的应用范围也扩展到了DRAM、3D NAND存储芯片以及特色器件的制造领域。
最新的经营情况：
24Q1订单同比增速达63%，刻蚀设备业务同比增速达90%Q2预计继续订单环比进一步提升
中微24Q1 CCP刻蚀设备出货已接近23年全年出货水平24Q1整体出货量高达400腔（23全年427腔），预计在后续季度兑现业绩，其中高深宽比刻蚀机型UD-RIE占比超20%，在NAND方面的客户拿到今年的全部订单份额。
预计在2024年第二季度，公司将向首家客户交付其创新的晶边刻蚀设备。展望未来，公司计划在2025年推出具有90:1高深宽比的CCP刻蚀产品，满足客户对下一代生产节点的先进需求。
2024年预计全球半导体刻蚀设备市场规模在238亿美元。以中微公司在刻蚀设备上的份额占比还不到3%，替代空间广阔，想象力巨大。
除了刻蚀产品以外，也在向薄膜沉积，检测设备延伸（近期公司决定开发电子束检测设备）。
在沉积设备方面也在陆续推进中，预计近两年开始进入产品发布阶段预计24年推出10款新型薄膜沉积设备，公司近两年新开发的LPCVD设备和ALD设备，目前已有四款设备产品进入市场，其中三款设备已获得客户认证，并开始得到重复性订单，薄膜沉积是和刻蚀有同样大的行业空间，将会又打开公司的成长纬度。
借用尹总的一句话：
从设备角度，说老实话，我没有看到（高端领域的）瓶颈。其实有很多人误解说我们做的刻蚀机，有做5纳米刻蚀机、3纳米刻蚀机、14纳米刻蚀机，这个是错误的概念，其实我们同样一个设计，当然有一些改进升级，是一直从45纳米一直做到2纳米都没问题。但有一些精化的过程。我并没有看到技术上有越不过去的坎。所以还是那句话，要咬紧牙关，一步一步有耐心地把它往下做，就可以把它做好！
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