美国制造芯片价格暴涨

半导体高质量发展创新成果征集

虽然特朗普政府征收的新关税不针对半导体进口，但对美国境外生产的晶圆制造设备 (WFE) 的进口征税。

因此，英特尔、格芯、三星和台积电等，在美国购买芯片制造设备的费用将比在其他国家至少高出20%，这可能会影响美国制造的芯片价格。

虽然应用材料、KLA和Lam Research控制着大约50%的芯片制造设备市场，但来自中国、欧洲、日本、韩国晶圆厂设备生产商占据了剩下的50%。

美国芯片制造商会使用欧盟、日本、韩国和台湾生产的光刻、蚀刻和沉积设备。

从4月9日开始，他们在从这些国家购买半导体生产设备时必须缴纳20%至32%的进口税（取决于设备的原产地），这将不可避免地影响他们的成本。

鉴于设备成本比其他任何东西都更能决定芯片的成本，预计美国的生产成本将大幅增加。

另一方面，如果特朗普政府对其他地方生产的芯片征收额外关税，这将在一定程度上平衡海外和国内生产的芯片成本。

然而，这不会使美国生产的芯片在全球市场上更具竞争力。

芯片设备上涨30%左右

ASML生产的光刻机征收20%的进口税可能会对美国芯片制造商产生最大影响，因为ASML在先进的浸没式DUV光刻机以及低NA EUV和高NA EUV光刻机方面没有竞争对手。

虽然与对中国进口产品征收54%的关税相比，20%的税率很温和，但它们适用。

ASML用于10nm以下制造工艺的先进浸没式DUV (ArF) 机器平均每台成本为8250万美元（基于2024财年第四季度的业绩），低NA EUV系统的价格约2.35亿美元（具体取决于配置），即将推出的高NA EUV 工具预计3.8亿美元。

根据新的进口关税，同样的设备将使美国芯片制造商每台Twinscan NXT:2000i系列DUV机器的成本为 9900万美元，每台Twinscan NXE:3800E低NA EUV系统的成本2.82亿美元，下一代Twinscan EXE:5000 系列高NA EUV工具成本为4.56亿美元。

值得注意的是，ASML不仅生产光刻机，还生产计量和检测工具，这对美国芯片制造商来说也将变得更加昂贵。

ASML的部分HMI eScan电子束设备是在台湾组装的，对美国买家来说，它们的价格将高出32%。

好消息是，ASML可以在加利福尼亚州圣何塞扩大HMI设备的生产。

此外，还有其他欧洲晶圆厂设备制造商，例如生产原子层沉积 (ALD) 和外延工具的ASM International，以及生产复合半导体 (GaN、SiC 等) 沉积设备的Aixtron，这些设备也在美国生产（由Macom和X-Fab 等公司）。

清洁、涂层、沉积和蚀刻设备，东京电子和Screen Holdings等日本公司在市场上颇受欢迎，而美国公司生产的设备价格将上涨24%。

国产替代

鉴于欧洲和亚洲的晶圆厂设备对美国买家来说价格已经上涨了20%至32%，一个自然而然的问题是，这些设备是否可以用美国生产的设备取代。

ASML只有两大竞争对手，佳能和尼康。

这两家公司都位于日本，而且不生产EUV系统或先进的DUV设备，因此在可预见的未来，美国晶圆厂将不得不为ASML多支付20%。

ASML对生产成本的实际影响将取决于特定产品是光刻密集型（DRAM、逻辑）还是蚀刻和沉积密集型（3D NAND）。

至于清洗、涂层、沉积和蚀刻设备，应用材料、KLA和 Lam Research制造了世界一流的设备。

但是，如果特定的工艺技术和生产流程已经集成了东京电子的某个系统，那么切换到不同的设备将非常复杂且耗时。

此外，一些设备是定制化的，是为非常特定的工艺或流程设计的，这使得它们的更换更加复杂。

总体而言，这一突然上涨破坏了英特尔、台积电和三星等公司的重大资本投资计划，这些公司都在美国投资数百亿美元建造或扩建先进晶圆厂。

影响将不仅限于先进节点。包括格芯和德州仪器在内的使用成熟和专业制造技术的公司，也将为所需设备支付更多费用。

最终，增加的成本将推高美国生产的芯片价格。

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