近期科创板连续受理了四家半导体企业的IPO申请，分别是兆芯集成、芯密科技、上海超硅和恒运昌，代表芯片设计、设备耗材、材料制造、设备核心部件四大环节，形成从“材料-设备-设计”的完整产业链布局。例如，上海超硅的300mm硅外延片是存储芯片和逻辑芯片的核心材料，其扩产项目直接服务于长江存储、中芯国际等头部晶圆厂；恒运昌的射频电源打破美企垄断，支撑28nm至14nm先进制程设备。
以下为其核心情况概述：
1. 兆芯集成
业务领域：国内六大CPU厂商之一，专注于x86架构CPU设计，产品覆盖桌面、服务器、工作站等领域，技术能力覆盖自主指令集拓展、内核微架构设计等全环节。
IPO进展：6月17日获受理，保荐机构为国泰海通证券和东方证券，拟募资41.69亿元，用于新一代处理器研发及产能建设。
财务情况：目前处于未盈利状态，预计2027年扭亏为盈，2024年营收数据未披露，但研发投入持续加码。
市场定位：国产CPU替代的重要参与者，技术自主性较强，但需应对国际巨头竞争压力。
2. 芯密科技
业务领域：专注于半导体级全氟醚橡胶密封件研发生产，产品应用于刻蚀、薄膜沉积等前道制程设备，是半导体设备“耗材类”关键零部件。
IPO进展：6月16日获受理，拟募资7.85亿元，用于密封件研发及产业化项目。
财务表现：2022-2024年营收从4159万元增至2.08亿元，净利润从173万元增至6894万元，毛利率从39.9%提升至61.6%，客户集中度较高（前五大客户占比约77%）。
市场地位：国内半导体级全氟醚橡胶密封圈市占率第三、国内企业第一，毛利率显著高于行业平均水平。
3. 上海超硅
业务领域：半导体大硅片龙头企业，产品包括300mm（12英寸）和200mm（8英寸）硅片，应用于存储芯片、逻辑芯片等，已量产先进制程所需硅片。
IPO进展：6月13日获受理，保荐机构为长江保荐，拟募资49.65亿元，用于300mm硅外延片扩产及高端材料研发。
财务情况：2022-2024年营收从9.21亿元增至13.27亿元，但持续亏损（2024年净亏损12.9亿元），主要因300mm硅片产能利用率不足导致成本高企。
行业地位：全球半导体硅片市场份额1.6%，国内产能规模居前，但与国际巨头（如信越化学、SUMCO）仍有较大差距。
4. 恒运昌
业务领域：半导体设备核心零部件供应商，聚焦等离子体射频电源系统，产品支撑28nm至14nm先进制程，打破美系巨头MKS和AE的垄断。
IPO进展：6月13日获受理，拟募资15.5亿元，用于射频电源产业化及研发中心建设。
财务表现：2022-2024年营收从1.58亿元增至5.41亿元，净利润从2639万元增至1.43亿元，2023年国产等离子体射频电源市占率第一。
客户资源：已成为拓荆科技、中微公司、北方华创等头部设备商的战略供应商，产品覆盖薄膜沉积、刻蚀等关键环节。
这四家企业覆盖了半导体产业链的多个关键环节：兆芯集成代表芯片设计的国产替代，芯密科技专注设备核心耗材，上海超硅主攻大硅片材料，恒运昌突破设备零部件 “卡脖子” 技术。尽管上海超硅和兆芯集成尚未盈利，但科创板对未盈利企业的包容性为其提供了融资通道。整体来看，此次集中受理体现了资本市场对半导体行业的重点支持，也反映了国内半导体产业链自主化的迫切需求。
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