2025年9月21日，上交所官网显示，沐曦集成电路(上海)股份有限公司（简称：沐曦集成电路/沐曦股份）科创板IPO第二轮审核问询回复已挂网。此前，沐曦集成电路IPO于2025年6月30日受理，2025年7月19日收到首轮问询，2025年9月5日收到第二轮问询。
沐曦集成电路IPO保荐机构为华泰联合证券有限责任公司，审计机构为立信会计师事务所(特殊普通合伙)，律师事务所为上海市锦天城律师事务所。
以下为招股书及问询摘录
主营业务情况
发行人致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台，主营业务是研发、设计和销售应用于人工智能训练和推理、通用计算与图形渲染领域的全栈GPU产品，并围绕GPU芯片提供配套的软件栈与计算平台。自成立以来，发行人始终专注于GPU产品的技术创新和迭代升级，形成了独具优势的GPU产品体系和自主开放的软件生态，持续为云端计算提供高能效、高通用性的算力支撑，推动人工智能赋能千行百业，重点布局了教科研、金融、交通、能源、医疗健康、大文娱等行业应用场景，已成为推动我国智能算力基础设施自主可控的重要力量。作为国内高性能GPU产品的主要领军企业之一，发行人将秉持“不负历史，为民族复兴、国家强盛贡献科技力量”的使命，不断打造行业领先的GPU核心产品，助力数字经济发展。
作为现代信息技术发展的物理基石和底层基础设施，GPU具有高价值量、高复杂度、高技术门槛和快速演进的特征，对企业自主研发、稳定供应和持续创新能力提出了较高要求。长期以来，我国算力基础设施被境外厂商所主导，国产替代潜力巨大。近年来，面对不断升级的地缘政治摩擦和新一代人工智能革命，以发行人为代表的国内GPU厂商凭借创新的产品与技术参与市场竞争，逐渐打破国外厂商垄断，实现了市场份额的不断提升，助力我国人工智能产业链从底层技术上摆脱对国外算力资产的依赖，为推进新质生产力发展提供动力引擎。
自成立以来，发行人始终以推动我国智能算力产业链自主可控为己任，长期聚焦和深耕GPU与人工智能行业，聚合了一支深刻洞察全球GPU行业技术发展趋势、拥有顶尖GPU技术及全流程量产经验、具备持续自主创新能力的技术研发团队。通过不懈的技术攻坚，发行人已成为了国内少数几家系统掌握了先进制程GPU芯片及其基础系统软件研发、设计和量产技术的企业之一，深度积累了GPUIP（包括指令集、微架构等）、GPUSoC、高速互连、GPU软件等核心技术，成功突破了高性能GPU芯片及计算平台的技术瓶颈。
发行人的主要产品全面覆盖人工智能计算、通用计算和图形渲染三大领域，报告期内先后推出了用于智算推理的曦思N系列GPU、用于训推一体和通用计算的曦云C系列GPU，以及正在研发用于图形渲染的曦彩G系列GPU。发行人的GPU产品基于自主研发的GPUIP与统一的GPU计算和渲染架构，在通用性、单卡性能、集群性能及稳定性、生态兼容与迁移效率等方面具备较强的核心竞争力，产品综合性能已处于国内领先水平。围绕高能效、高通用的GPU产品，发行人打造了自主开放、高度兼容国际主流GPU生态（CUDA）的软件生态体系，具备易用性和可扩展性。软硬件的深度协同确保了公司产品性能的高效释放，为发行人塑造了深厚的竞争壁垒。
发行人始终坚持在开放合作中推进技术进步，已与整机服务器、操作系统、运维管理平台、主流AI框架、主流大模型等上下游生态广泛适配。凭借突出的产品性能和稳定的供应能力，截至报告期末，发行人GPU产品累计销量超过25,000颗。发行人深度构建“1+6+X”生态与商业布局，基础算力底座方面相继交付9大智算集群，算力网络覆盖国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台和商业化智算中心，区域横跨北京、上海、杭州、长沙、中国香港等地区，并逐渐向更多区域延伸。发行人GPU产品深度赋能众多行业应用场景，已率先布局教科研、金融、交通、能源、医疗健康、大文娱等行业，产品赋能真实应用场景的竞争力和交付能力得到充分验证。
依托在GPU和人工智能领域积累的底层技术能力与经验，发行人不断推动我国算力基础设施长远发展，参与了多个国家级和省级重大科研课题并积累了一系列知识产权和荣誉奖项。截至2025年3月31日，发行人拥有境内授权专利255项，其中发明专利245项。发行人被认定为国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、上海市专精特新中小企业、上海市重点服务独角兽（潜力）企业等，是中国通信标准化协会、中国信息协会、中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国计算机学会等行业协会的成员单位，积极推动国家算力发展与产业升级。发行人荣获“2024年VENTURE50风云企业”、“2024年VENTURE50硬科技企业”、“‘中国芯’2023年年度重大创新突破产品奖”、“国产GPU飞跃产品”、“胡润2023全球数字经济独角兽”、“2022-2023年度中国半导体市场领军企业”、“2023年度中国AI芯片企业先锋企业TOP30”、“2022年中国新锐半导体公司最佳雇主Top20”等荣誉奖项，在行业内具有较高的品牌知名度。
发行人现有产品采用自主研发的GPUIP和指令集、统一的GPU计算和渲染架构，产品矩阵包括用于智算推理的曦思N系列GPU产品，用于训推一体和通用计算的曦云C系列GPU产品，以及用于图形渲染的曦彩G系列GPU产品，涵盖了计算（包括训练、推理、通用计算）和渲染的全场景，并已实现多款高性能GPU产品的量产销售。发行人GPU产品概况如下：
第二轮问询内容
1.关于客户和收入
根据首轮问询回复：（1）报告期内，超讯通信、瑞芯智能、武珞智慧等主要经销商从开始测试适配至实现量产供货时间为6-9个月；发行人与瑞芯智能等部分经销商采用“背靠背”结算方式；（2）源庐加佳为申报前十二个月新增股东，2025年1-3月首次成为发行人前五大客户。2024年末发行人合同负债金额增幅较大，主要原因为源庐加佳向发行人支付较高比例的预付款项。2024年发行人向源庐加佳销售GPU板卡以验收确认收入，GPU板卡销售一般以签收确认收入；（3）互联网属于GPU下游应用的主要领域之一，而发行人客户主要包括国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台和商业化智算中心等；（4）根据未审数据，发行人2025年1-6月销售收入约9亿元；截至2025年8月15日，在手订单金额11.40亿元。
请发行人披露：（1）经销商对发行人产品进行测试适配的过程及目的，经销商的终端客户是否参与；结合经销商在产品测试适配过程、“背靠背”结算模式下所起的作用、各方权利义务关系等，说明发行人经销模式是否实质构成代销；（2）源庐加佳是否为发行人关联方，与发行人相关交易是否具有合理商业逻辑及背景，是否公允，是否经过必要决策程序；销售合同所约定的付款条款是否符合行业惯例，相关交易是否具备可持续性；源庐加佳销售曦云C500板卡以验收确认收入的原因及合理性；（3）GPU芯片下游的主要客户类型、终端使用场景、对产品类型及性能的需求及各自市场规模；主要互联网厂商对GPU芯片的采购类型；（4）发行人产品已覆盖及拟覆盖的场景，并结合在手订单，以及洽谈、验证测试客户等情况，分析发行人进入互联网厂商的进展，与同行业可比公司在客户覆盖及开拓方面的优劣势，并分析发行人未来收入增长的可持续性。请保荐机构和申报会计师简要概括核查过程，并发表明确意见。
2.关于应收账款和存货
根据首轮问询回复：（1）截至2025年3月末，向超讯通信应收账款余额16,105.73万元，截至2025年7月末已回款1,736万元，回款比例10.78%。截至2025年8月15日，发行人与超讯通信的在手订单金额约1.49亿元；（2）报告期内，与发行人签订“背靠背”结算条款的客户有新华三、瑞芯智能和上海爱卿；（3）2023年末、2024年末和2025年3月末，训推一体系列半成品、库存商品、发出商品、委托加工物资账面余额总额在手订单覆盖率分别为98.73%、35.84%和59.46%，智算推理系列相关存货在手订单覆盖率为0.26%、0.09%和0.55%。
请发行人披露：（1）发行人与超讯通信目前的合作情况、未来趋势；结合超讯通信的资信情况、财务状况等，说明款项回收是否存在重大风险；（2）瑞芯智能和上海爱卿及其终端客户的具体付款节点、是否存在应付未付的情形，相关款项回收是否存在重大风险，结合（1）（2）说明报告期内坏账准备计提的充分性；（3）训推一体系列存货订单覆盖率下降的原因及合理性；结合行业周期、市场需求、技术迭代、同类竞品竞争、目前在手订单金额等情况，说明相关产品是否存在被迭代或滞销的风险；（4）结合智算推理系列相关存货在手订单覆盖率较低的原因、可变现净值的计算过程及相关参数确定依据、目前在手订单金额等，说明智算推理系列相关存货跌价准备计提的充分性。请保荐机构和申报会计师简要概括核查过程，并发表明确意见。
3.关于研发人员数量变动
根据首轮问询回复：（1）2022年、2023年、2024年、2025年1-3月份，发行人研发人员平均数量分别为542人、602人、672人及682人，呈逐年增长趋势。发行人人员结构以研发人员为主，报告期各期研发人员结构占比超过77%；（2）根据招股说明书，截至2024年12月31日，公司研发人员合计706人，占当年员工总数的比例为75.83%；截至2025年3月31日，公司研发人员合计652人，占当期员工总数的比例为74.94%。
请发行人披露：（1）研发人员数量减少的原因；（2）减少研发人员所对应的研发项目；（3）研发人员数量减少对公司现有研究项目及未来研发能力的影响。请保荐机构和申报会计师简要概括核查过程，并发表明确意见。
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