继9月29 日上交所正式受理科创板IPO申请后，成都莱普科技股份有限公司（以下简称 “莱普科技”）于10月26日顺利进入问询阶段。此举意味着半导体激光装备产业迎来新的重要参与者，为行业注入了全新发展动能。作为深耕高端半导体专用设备领域20余年的国家级高新技术企业，莱普科技凭借先进精密激光技术积累，已成为国内少数能同时为半导体前、后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商，其IPO动态备受行业关注。
1. 打破国际垄断，核心产品覆盖主流芯片产线
莱普科技成立于2003年，始终以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心，专注于高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务。二十多年以来，无论是在公司经营、技术突破，还是市场开拓环节，莱普科技均取得了突飞猛进的发展。莱普科技核心产品包含激光热处理设备、专用激光加工设备两大序列，现已广泛应用于12英寸集成电路产线、先进封装产线。
在激光热处理设备行业，国内年市场规模至2030年将突破32.96亿元，复合增长率达 13.79%（数据来源：QY Research等）；而作为国内少数专注该领域的厂商，莱普科技2024年国内市占率已达16%（结合QY Research 等机构数据测算），其激光诱导结晶设备（LIC）、激光诱导外延生长设备（LIEG）等系列产品，成为国产自主创新模式下的典型代表；IGBT与SiC 晶圆激光退火设备成功进入中车时代、华润微、士兰微等行业龙头企业产线并稳定量产，成为打破高端市场外资垄断的重要力量。在激光加工设备行业，莱普科技在前沿应用领域的技术实力与创新能力也已达到较高水平。其封测与晶圆激光加工设备对标国际前沿技术水平，成功应用于长电科技、华天科技等知名厂商。此外，拥有国家集成电路基金二期持股的“国家队” 背书，更凸显其在产业中的战略价值。
（图为莱普科技-激光诱导结晶设备|LIC）
（图为莱普科技-IGBT晶圆激光退火|LA）
目前，莱普科技相关设备已部署于华润微、士兰微、三安半导体、华天科技等主流厂商产线，成功应用于先进制程3D NAND Flash存储芯片、先进制程DRAM存储芯片、28nm及以下先进制程逻辑芯片、SiC功率芯片、沟槽栅型IGBT 功率芯片、先进电源管理芯片、BSI-CCD芯片量产，以及国产HBM芯片工艺研发等前沿应用场景。
2. 三年营收增三倍，研发投入成增长引擎
技术突破为莱普科技带来了实质性的市场回报。从招股书中可以看到，2022-2024 年莱普科技实现跨越式增长：营业收入从7414.56万元攀升至2.81亿元，三年增幅超 3 倍；高强度研发是增长核心支撑 —— 截至报告期末，公司研发人员占比 27.74%，2022-2024年研发投入累计超9700万元，2024年占营收比例20.90%，2025年一季度进一步升至28.66%，同时也参与了国家某部委应用专项攻关任务，并斩获集成电路创新联盟 “IC 创新奖”、客户A “协同创新奖” 等多项荣誉。
3. 募资8.5 亿扩产，锚定新质生产力战略赛道
我国政府已将提升半导体产业链韧性和安全水平纳入国家顶层战略规划设计，“十四五” 规划明确要求推动集成电路等产业创新发展；国务院及其下属部门也出台一系列半导体产业支持政策，旨在提升生产装备供给水平，强化关键产品自给保障能力。2024 年国家发改委将集成电路装备列入鼓励类目录，工信部新版推广目录首次纳入激光退火装备，为半导体产业发展营造良好政策环境。
另外，据Knometa Research调研机构数据显示，2022-2026年间中国大陆集成电路产能全球占比将从18.2%跃升至22.3%，预计2026年超越中国台湾成为全球最大供应地区。在产能爆发态势下，国产半导体设备从"跟跑" 向 "并跑" 跨越的需求愈发迫切，这也与国家推动产业创新发展的战略方向高度契合。
在此背景下，莱普科技此次IPO募资，重点投向晶圆制造设备、先进封装设备开发及研发中心建设，这不仅符合国家产业政策支持鼓励行业，也能够切实支持和配合国家发展AI、新能源、先进计算等新质生产力的重大战略实施。
从招股书来看，莱普科技将以"研发-生产-服务"全链条升级为战略核心：
产能端：斥资3.06亿元建设晶圆制造设备开发与制造中心，计划3年内新增32台激光热处理设备产能；投入1.40亿元打造先进封装设备开发与制造中心，达产后可新增110 台专用激光加工设备产能，精准匹配下游产能扩张需求。
研发端：1.52亿元专项资金用于研发中心及信息化建设，聚焦14nm以下先进制程设备、第三代半导体激光加工技术等前沿领域，持续巩固技术壁垒。
服务端：1.62亿元用于完善研发支持与营销网络，通过在半导体产业核心城市加密服务节点，构建"4 小时响应+定制化服务"体系。
值得注意的是，此前已投资建成的全国总部暨集成电路装备研发制造基地，未来将进一步提升核心零部件自主化与规模化生产能力。
此次IPO的推进，将加速其技术转化与市场拓展，在高端半导体装备领域实现更大突破。莱普科技的上市，不仅是企业发展的新起点，更是国产半导体装备加速崛起的信号。在全球半导体竞争格局重塑的当下，它所代表的“中国智造力量”，正成为推动新质生产力的重要引擎。
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