录播视频：了解基片集成波导(SIW)在毫米波电路中的应用
Q1：对于77GHz SIW的相关设计来说，截止频率一般设多少？
Rogers：可能需要根据具体的设计来看了，主要还是确保在工作频率下具有稳定的性能，而不是还处于截止频率过渡带。我们这里的SIW传输线设计的截止频率是68G，在77G就比较稳定了。
Q2：SIW适用于毫米波电路设计中的什么场合？而不用微带线？
Rogers：SIW相对于微带线具有一定的优势，特别是在高频毫米波下的应用，如毫米波电路中需要避免相互的干扰，耦合等中可以用SIW电路。而微带线在毫米波频段相对容易被干扰，容易产生自身杂散模式的传播。
Q3：测试中提到的回波损耗性能小于-12dB就认为可以了，是怎么定义出来的？
Rogers：这个值不是定义出来的，而是根据我们的一些经验得出。通常来讲，回波损耗小于-15dB以下就可以认为具有比较好的性能了，但是在毫米波频段特别是接近80GHz，使回波损耗能够达到-15dB以下的确存在一些困难，经过反复比较和测试，小于-12dB的回波性能在毫米波下是可以接受的。
Q4：用什么方法Dk测试？
Rogers：Dk有很多的测试方法，有测试材料介质Dk的方法，通常使用IPC定义的标准2.5.5.5.；也有测试实际电路Dk的测试方法，如微带线谐振环方法。建议登录罗杰斯技术支持中心https://www.rogerscorp.com/techub，里面有相关的内容。
Q5：除材料Dk之外还会给设计Dk？那对于77G，RO3003™ ED材料，设计Dk应该取多少呢？如果是RA铜又是多少？
Rogers：嗯，材料的Dk是介质的Dk，而设计Dk是包含铜箔粗糙度影响的电路的等效Dk。对于5mil RO3003 ED铜，通过微带线方法测试得到的在77GHz下的典型值是3.16。5mil RO3003 RA铜在77GHz下的典型值是3.06。
Q6：HFSS中仿真SIW，铜箔粗糙度用的什么模型？Groisse还是Huray模型？
Rogers：都可以，只是不同模型的精度有些不同。用的较多较准确的是Huray模型。Rogers公司关于每一种材料都有对应的Huray模型的粗糙度值，可以通过MWI软件查看。
Q7：铜箔对有效Dk有影响吗，Dk不是只与介质有关吗？
Rogers：铜箔粗糙度会减慢电磁波在其中的传播速率，形成慢波效应，因此实际电路所呈现出来的等效介电常数就增加了。
Q8：设计时需要考虑铜的粗糙度吗？
Rogers：是的，最好是将粗糙度考虑进去，这样实际电路与设计性能更加的匹配。频率越高，铜箔的影响越大，对电路性能的影响越大。
Q9：SIW主要存在哪些加工误差呢？
Rogers：主要还是过孔的位置误差，其次就是其他的一些如转换电路的影响，缝隙耦合等等的加工影响。
Q10：很多罗杰斯板材会给两个Dk值，一个是标准值，一个设计值，比如说 RT/duroid®6006材料一般认为是6.15，但是还有个设计值是6.45，实际中应该选哪个比较好？
Rogers：两个值分别表示不同的涵义。我们称为之过程Dk和设计Dk。过程Dk只纯介质的Dk值，而设计Dk是含有铜箔粗糙度影响的电路的Dk。在具体设计中，建议选用设计Dk，它是我们基于实际电路测试出来的Dk值，用这个做设计更符合最终实际电路的性能。