DragonFly IV是一个介电和导电材料增材制造系统，旨在通过涂覆专有材料来制造高性能电子器件（Hi-PEDs®），同时集成原位电容器、天线、线圈、变压器和机电组件。
DragonFly IV 可用于新型高性能电子器件（Hi-PEDs®）
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FLIGHT软件可为增材制造电子器件提供端到端、从设计到制造的完整流程
3、打印准备
微波射频网将在3月14日举办由“一种基于新型金属介质混合一体化打印的双波束超表面透射阵设计”在线研讨会，欢迎报名参与！
新功能包括：
与Nano Dimension新版FLIGHT软件集成
在PCB中集成3D元素
3D设计的Hi-PEDs®
支持HDI级别元素
75μm迹线；100μm 间距；150μm过孔
提高打印质量，通过可预测的电导率优化产量
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厚度偏差率低：<5%
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