报告概要：封装天线（简称AiP）是基于封装材料与工艺将天线与芯片集成在封装内实现系统级无线功能的一门技术。 AiP技术顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流，为系统级无线芯片提供了良好的天线解决方案，因而深受广大芯片及封装制造商的青睐。AiP技术很好地兼顾了天线性能、成本及体积，代表着近年来天线技术的重要成就。AiP技术有望在第5代移动通信毫米波微基站及终端设备应用上大放异彩，本讲座专注介绍AiP技术在毫米波5G应用预研中的最新进展。

会议时间：3月7日  下午 14:30–15:30

会议地点：南京金陵饭店二层昆仑厅 (汉中路2号)

嘉宾介绍：

张跃平博士，新加坡南洋理工大学电子工程学讲座教授，IEEE天线与传播学会卓越讲座人。2012年入选中组部“千人计划“，获国家特聘专家称号，上海交通大学致远讲席教授衔。2009年因在集成天线及地下无线电方面的贡献入选IEEE Fellow。2005年因在无线芯片域网络方面的开创性工作获香港大学William Meng客座学者奖，2014年获香港大学客座教授衔。此外，张跃平教授曾任IEEE天线与传播汇刊副主编及天线与传播领域评奖委员会委员。曾荣获IEEE天线与传播学会谢昆诺夫论文奖。张跃平教授目前研究兴趣主要集中在无线电电子学。

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名额有限，先到先得！

2018天线与微波技术研讨会【天线名家讲堂】

本次大会邀请到了国内外知名专家、IEEE Fellow做主题宣讲报告，并进行学术交流，内容涉及微波/毫米波与天线技术、微波电路及部件设计、5G通信技术等方面。

通过本次大会希望能为在微波与天线技术领域、无线通信领域工作的国内科研人员提供一个国际交流平台，与知名专家们一起探讨世界微波与天线、无线通信最新技术动态及未来发展，促进技术融合与进步，推动新技术在无线系统中的应用。

如何到达会场

南京金陵饭店二层昆仑厅

南京市汉中路2号，地铁1号、2号线新街口站6号出口

3月7日【天线名家讲堂】，更多专家议题：

谈谈5G天线技术及挑战?

陈志宁教授  新加坡国立大学

电磁超材料 — 从新物理现象到新信息系统

崔铁军教授 东南大学

一种基于集总和分布参数协同设计的锗化硅毫米波太赫兹芯片电路

薛泉教授 华南理工大学

5G毫米波面临的机遇与挑战

洪伟教授  东南大学

或请浏览 www.antennacon.com

咨询电话：021- 32516618

E-mail：expo@vtexpo.com.cn

▼▼▼点击以下标题，看更多精彩内容：

新加坡国立大学 陈志宁教授：谈谈5G天线技术及挑战

东南大学 洪伟教授：5G毫米波面临的机遇与挑战

东南大学 崔铁军教授：电磁超材料 — 从新物理现象到新信息系统

华南理工大学 薛泉教授：一种基于集总和分布参数协同设计的锗化硅毫米波太赫兹芯片电路 【天线与微波技术研讨会】 

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