

会议导读
5G时代的来临对通信设备提出了更高的要求。为了提高器件的性能,工程人员在产品设计过程中面临着各种技术挑战。多物理场仿真技术可以帮助工程师在设计阶段更好地分析产品、提升产品性能、加速研发进程。
本场网络研讨会将与大家一起分享 COMSOL 软件在通信设备研发中的仿真应用,包含天线主设备、传输设备等常见器件的仿真和优化设计,以及电磁场分析与热管理、结构可靠性等常见多物理场问题。我们同时会讨论建模中的物理场、边界条件、材料属性及后处理的设置方法及高效建模的相关技巧等。
【亮点内容】
1、天线设计中的波束赋形、相控阵和结构优化分析
2、滤波器、耦合器、谐振器(BAW、FBAR)等器件仿真建模
3、PCB 系统中的信号完整性分析
4、射频设备中的电磁-传热-结构多物理场全耦合分析建模
5、其他射频器件建模应用

关于COMSOL
COMSOL 是全球仿真软件提供商,致力于为科技型企业、研究实验室和大学提供产品设计和研究的软件解决方案。其旗舰产品COMSOL Multiphysics®是一个集物理系统建模和仿真App开发于一体的软件平台,尤其擅长对耦合或多物理场现象的仿真分析。多个附加模块将仿真平台扩展到电气、力学、流体流动和化工等领域。接口工具实现了COMSOL Multiphysics® 仿真与CAE领域的所有主流技术计算工具和CAD工具的集成。仿真专业人员借助COMSOL Server™能够向其遍布世界各地的设计团队、制造部门、测试实验室及客户部署仿真 App。COMSOL 公司创立于1986年,在全球设有21个办公室,并通过分销商网络覆盖更多地区。
更多信息,请访问:http://cn.comsol.com

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