IME2021第三届西部微波会即将于6月2-3日在成都龙之梦酒店会议中心拉开帷幕!
全球工程仿真领域的领先企业Ansys将再次以金牌赞助商出席IME2021第三届西部微波会,同期带来三场仿真技术会议,欢迎报名参加!

展位:【151】
讲师:张伟, EMC仿真专家
概述:电子系统的EMC分析涉及复杂的对象系统和噪声耦合路径,越复杂的系统认证风险越大,利用ANSYS从板级EMC分析到包括机箱线缆等复杂系统的EMC解决方案,可以有效评估、预测和分析EMC设计缺陷,优化整机系统EMC性能,同时2021版本发布新型的网格融合技术(mesh-fusion),分区采用不同网格剖分方法,可以更加高效的实现复杂电子系统的空间电磁场求解,包括PCB、线缆、机箱等部件的空间电磁耦合,高效准确的实现系统EMC仿真分析。
讲师:吴彦甫 资深应用工程师
概述:本次演讲介绍了基于HFSS的阵列天线从单元设计到天线布局的仿真流程,重点介绍了HFSS新一代基于3D组件的有限大阵列(CADDM)仿真方法,解决了具有不相同单元的有限周期结构问题,结合运算域分解法实现了精确快速的求解。Ansys HFSS 2021 R1推出了网格融合(Mesh Fusion)功能,能够针对复杂的电磁系统进行快速且精准的仿真,实现如将芯片/封装/连接器装配在同一模型中并分别应用最优的网格剖分技术进行并行剖分和完全耦合的仿真分析。
天线设计上除了需要考虑回波损耗与增益等相关性能,而功耗较大的天线会产生较大的频偏,所以也需要将散热考虑进去,避免产品到实际环境中出现发射接收不良的问题。可以利用Ansys电子桌面(AEDT)平台做散热的仿真,在同一个电子桌面下实现电热耦合的功能,不需要开启多套软件仿真,可以帮助天线工程师在样品设计初期就可以了解天线的电性能与热的温度分布进行设计。
讲师:杨晨 芯片半导体事业部高级工程师
个人介绍:主攻模拟芯片电源完整性分析,EM可靠性分析,ESD可靠性分析。擅长应用Ansys Totem对先进工艺下的模拟及混合信号芯片的IR/EM/ESD sign-off。
100+ 知名展商/品牌齐聚 引领行业发展方向
1500+ 专业观众用户 参会交流学习
30+ 业内大咖齐聚 全新会议共话行业新趋势
紧跟行业发展,助力技术创新!作为中国西部地区最具影响力的微波、毫米波及天线行业盛会,IME西部微波会将为学术研究、技术发展和产业创新提供权威交流平台。本届西部微波会将继续扩大规模,汇聚是德、罗德与施瓦茨、电科思仪、安立、罗杰斯、Ansys、AVX、AGC、中电科2所、盛昌、恒达、虹科、瑞贝斯、四威、华晶、灿勤、华湘、益丰、华光瑞芯、浩瀚芯光、玖锦、纳特、科钻、睿龙、中星联华、旺灵、诺思、玖信、生益、德中等百家知名品牌厂商,向1500位+专业观众推广创新技术/产品。

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参会日程
6月2-3日 9:00 — 17:00
参会地址
成都龙之梦酒店会议中心一楼龙鼎厅
成都市成华区嘉陵江路8号

会场(龙之梦会议中心)距离地铁2/7号线成都东站步行5分钟。
为保障参会者的健康和安全,请留意以下进入会场的重要信息



趋势、技术、实践、产品... ... 尽在
2021年第16届IME系列会全新升级,进一步扩大主题和展示范围,全力打造射频微波、毫米波、天线及5G高速通信、电子设计行业发展风向标。

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