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研通高频公司诚邀您参加IME西部微波会，同期带来精彩演讲！

IME微波会

2023-05-30

导读：相约6月1-2日，成都第五届IME西部微波会展位号：165

深圳市研通高频技术有限公司 诚邀您参加

IME West 2023第五届西部微波会

2023年6月1-2日成都永利庆典中心

展位号：165

研通从事射频微波无源核心元器件开发制作14年。拥有7项世界首创射频无源元器件技术，例如全球最小的超宽带无源温度补偿衰减器，全球最小的四臂螺旋式耦合器等。

以近100项已授权中国&国际发明专利为依托，结合国际领先加工工艺，研发制造系列化产品，性能指标和国际产品对标，管脚和封装尺寸与国际产品兼容，实现100%原位替代。

主导产品包括：温度补偿衰减器、3db 90°电桥、定向耦合器、薄膜/厚膜固定衰减片、二路/四路功分器IC、固定衰减器IC、移相器/均衡器IC、四相位耦合器、可调衰减器，金刚石负载衰减片、薄膜微带滤波器等。

研通是华为一级供应商，获华为年度优秀质量协助奖。过去10年为我国的有源相控阵雷达，微波收发组件，微波功放，军用电台，卫星导航，卫星通信等军工项目提供标准化及特制化的高品质高可靠无源元器件产品。

温度补偿衰减器

研通的温度补偿衰减器具有中国和国际发明专利，采用创新的微带电路取代传统π电路制作温度补偿衰减器，打破美国竞争对手垄断全球的局面。

专业研发制作温度补偿衰减器超过14年的经验，为我国的军工客户提供各种标准和特制设计的温度补偿衰减器系列化产品。产品具有体积小，超宽带特性，频率&温度补偿响应特性好等特点。

系列化产品频率范围覆盖DC-6GHz，DC-18GHz，DC-20GHz，16-36GHz,36-50GHz ，为有源相控阵雷达，微波收发组件，微波功放/低噪放系统提供各种补偿斜率的宽带温度补偿衰减器系列化产品。

研通最新开发出目前全球最小最薄的DC-20GHz 超宽带温度补偿衰减器,尺寸只有0.8×0.85×0.25mm（是目前全球最小封装尺寸的25%，达到芯片级水平）,是全球最小的无源温度补偿衰减器，满足小型化多通道相控阵雷的最新应用需求，而且具有多种补偿斜率支持客户有源系统的补偿范围。

另外，36-50GHz频段的温度补偿衰减器产品，解决了美国同类产品对中国禁运的掐脖子问题，填补国内空白，为我国的军工项目保驾护航。

产品性价比好，价格有明显的竞争优势，支持军工项目降本增效的成本要求。交货期现货或者4-6周，满足军工项目交付紧急的需求。

贴片式及嵌入式耦合器

研通的耦合器产品采用创新的耦合带状线多层电路结构，结合特制开发的高导热低损耗射频板材以及国际领先的多层PCB加工工艺，开发制作各种宽频带大功率低损耗的贴片式及嵌入式耦合器系列化产品。

研通是华为耦合器核心供应商，国产化主力军，耦合器产能达到每年1亿只以上，拥有全自动化耦合器全检测试线及功率/可靠性实验室，产品广泛应用于中国及全球4G/5G基站，5G网络覆盖，北斗导航天线，车载高精度导航（无人驾驶）天线等应用，产品具有小型化，低损耗，宽频带，高功率密度，高可靠性，高性价比等竞争优势。

另外，大功率宽带表贴式及嵌入式耦合器系列，实现微波大功率功放系统的功率合成分配，信号采集等功能。

过去10年为我国的有源相控阵雷达，微波收发组件，微波功放，军用电台，卫星通信等军工项目提供标准化及特制化的高品质高可靠产品。

性能及可靠性指标和国际产品对标，管脚定义和封装尺寸与国际产品兼容，实现100%原位替代，为我国的军工项目保驾护航。

无源半导体芯片

研通各种功能和应用的无源半导体芯片系列化产品采用国际领先的无源芯片设计技术结合硅晶圆和砷化镓晶圆的加工工艺，经过10年的研发和制造经验积累，产品系列化齐全，为民用和军用客户提供各种功能和各种频段应用的无源半导体芯片解决方案。

系列化产品包括二路/三路/四路功分器IC、固定衰减器IC、移相器/均衡器IC、定向耦合器IC等集成电路IC或裸片系列化产品。

产品具有插入损耗低，幅度/相位平衡度好，回波损耗小，隔离度高，ESD防静电等级高，产品一致性好的特点。

产品性价比高，可靠性高，射频性能优越，原位替代美国同类产品，大量现货储备。

系列化产品频率范围覆盖DC-6GHz，DC-18GHz，DC-26GHz，DC-43GHz,广泛应用于北斗导航、卫星通信、车载高精度导航天线、无人机、微波仪器、射频微波通信系统等应用。

展会同期，研通高频公司工艺总监彭志珊还将与会分享“应用于小型化多通道有源相控阵雷达的超小型宽带温度补偿衰减器”专题演讲，欢迎注册参会。

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（提前预登记观众，可至现场领取精美礼品）

会议信息

应用于小型化多通道有源相控阵雷达的
超小型宽带温度补偿衰减器
演讲人：彭志珊工艺总监

时间：6月2日 14:10 - 14:40
地点：成都永利庆典中心

会议摘要
1、研通高频公司介绍
2、应用于小型化多通道有源相控阵雷达的超小型宽带温度补偿衰减器介绍
温度补偿衰减器具有中国和国际发明专利，采用创新的微带电路取代传统π电路制作温度补偿衰减器，打破美国竞争对手垄断全球的局面。
3、大功率高可靠性贴片式及嵌入式耦合器介绍
产品采用创新的耦合带状线多层电路结构，结合特制开发的高导热低损耗射频板材以及国际领先的多层PCB加工工艺，推出各种宽频带大功率低损耗的贴片式及嵌入式耦合器系列化产品。

嘉宾介绍
彭志珊，工艺总监，硕士，深圳市高层次专业人才，超过10项元器件及芯片专利的发明人。

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IME西部微波会精彩5周年，将于2023年6月1-2日再次与业界相会成都！

作为成都乃至西部地区最具影响力微波及天线盛会，IME西部微波会以专业的布展、丰富的产品、高品质的品牌厂商、完善的服务获得了高度的赞誉，为学术研究、技术发展和产业创新提供权威交流平台。届时100+知名品牌展商、30+大咖嘉宾、1500+参会代表将再次汇聚成都，为西部地区微波天线行业注入更强劲的发展动力。

本次大会以前瞻性和创新性为亮点，汇集射频、微波、毫米波、太赫兹、天线、测试测量、集成电路、芯片设计、封装测试、EDA设计软件等品类产品。届时，您将看到罗德与施瓦茨、思仪科技、安立、罗杰斯、Ansys、KYOCERA AVX、玖锦、扩维、虹科、瑞贝斯、四威、星航物连、创远信科、睿龙、研通高频、华湘、莱尔、戈拓、纳特、瀚博、法动、昕讯、益丰、华光瑞芯、达利凯普、朗普达、科钻、恩驰、旺灵、玖信、元陆鸿远、烽矩、舜特科、先仁智芯、芯谷、世源频控、优利德等百家知名品牌厂商齐聚现场，展示创新技术和产品。