【展品抢先看】高频PCB板材——罗杰斯公司，同期发布技术演讲

展位号：411

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罗杰斯诚邀您前来观展！届时，我们将在411展位向您展示最新产品及解决方案。展会同期，还将举办“如何使毫米波频段的模型仿真与实际电路性能匹配”技术演讲，欢迎注册参会！

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高级主任工程师

如何使毫米波频段的模型仿真与实际电路性能匹配

越来越多的设计和应用逐渐过渡到更高频率的毫米波频段(mmWave)，这是因为毫米波频段相对于低频频段有诸多的好处，如带宽，传输速率等。随着频率扩展到毫米波频段，往往仿真模型的设计结果与实际电路性能存在一些差异。与低频相比，频率越高、电路波长越小，很多变量的变化都会对电路性能产生影响。因此，在毫米波频率下进行射频仿真需要考虑的变量更多。

本次演讲就将毫米波频段下电路仿真设计中较低频时的差异做了分析和比较，罗列了常见的在毫米波频段下需要考虑的影响电路射频性能的多个因素，从而使电路的模型仿真与最终电路性能能够更好的匹配，缩短设计周期。

罗杰斯RO3003G2™是一款陶瓷填充的、高频PTFE层压板，该产品选用了极优的树脂体系、特殊填料，以及采用极低铜箔表面粗糙度的（VLP）的ED铜箔，并且插入损耗也极低，它是根据业界需求专为下一代毫米波汽车雷达应用而设计的一款专业材料。工艺。该层压板可搭配供罗杰斯专有的 LoPro® 反转处理铜箔，非常适合低插入损耗要求的应用，如汽车雷达与传感器、点对点微波通信等领域。

我们恭候您的到来！