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一般来说，芯片设计公司卖的是经过封装的、打上自己品牌的芯片成品。但有的公司愿意出没有封装的晶圆（也叫裸片），原因可能有几点：
1、原厂的产品属于辅助功能芯片，以NOR Flash为例，根据行业特点，NOR Flash芯片可通过SIP封装方案与客户主控芯片进行合封。
2、随着SIP封装方案的兴起，在该种方案下处理器、存储器等功能芯片无需封装，可将未经封装的裸芯片直接进行合封，简化了不必要的封测环节，降低了芯片成本，实现了产品小型化。
3、因为小容量的未封装晶圆比较适合与下游主控芯片厂商的晶圆一同合封，形成芯片产品对外销售。
4、1）未封装的晶圆在集成电路设计、晶圆制造和晶圆中测等流程与成品芯片完全一致，能够体现原厂的电路逻辑、版图设计等核心技术，因此销售未封装的晶圆具备市场需求和盈利空间，同时该业务能扩大原厂在晶圆厂的采购量，有利于与晶圆厂之间开展更加稳定的合作；2）销售未封装的晶圆可以获取晶圆厂更多产能和加快存货周转速度；3）2021年度行业产能供应紧张，未封装的晶圆产品需求较为旺盛。
5、1）某些医疗健康SoC芯片主要应用于额温枪、人体秤、厨房秤等消费电子领域，由于消费电子领域终端产品更新速度较快、销售单价相对较低，客户对成本价格较为敏感，因裸片本身价格相对较低，客户购买裸片后可以通过邦定形式封装，成本较直接采购封装片通常更为节约，因而选择采购较多的裸片； 2）封装片上一般打有芯片原厂标识，裸片邦定后用黑胶封装，无法直接观察到芯片，部分客户出于核心芯片保密的需求，会选择购买裸片形态的产品。
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