如果芯片市场再烂一点

2023年芯片市场总结，一个字叫“差”，两个字叫“稀碎”，三个字叫“大羊驼”。

一方面是产业人士真实反馈，一方面是“提振信心”四个字听的太多。信心在2023年里被威胁太多次，以至于具有强大的目的性。怂恿别人信心，多数是想别人口袋的钱。其实我们对半导体还是有信心的，但对某某人失去信心。

毕竟，环境差，就会出现一堆妖魔鬼怪。

当然，与“提振信心”相对，我们也开始期望市场变得再烂一点。

烂到估值变低。估值一低，大公司就容易吃小公司，然后变成更大的公司。你看前些年，估值飙车，全是泡沫。投资人一会说，泡沫高才说明有利可图。一会又说，你这么高，我咋投啊？如果市场非常稀碎，估值跌出翔，那可不就出现很多并购事件了嘛。烂行情杀出来的公司，就可以把一些团队吸纳了。多舒服。

之前有圈内的小可爱天天在那嘟嘴批评市场内卷，表面现象说半天，最后总结“内卷不好”。看完直呼“好家伙”。

估值高，还有上市希望，当然要内卷。王侯将相宁有种乎。再加上半导体“第一吃肉，第二喝汤，第三饿死”定律，不卷一下，连味儿都闻不到。

市场再烂一点，还有个好处，就是检验人性。行情好的时候，压根看不出来，嘻嘻哈哈到处都是钱。现在好了，没钱了，还要分钱，股东就要掐架。沙漠里的最后一瓶水，一滴也是命。股东掐完，就要搞员工，裁员是不可能裁员的，请你自觉滚蛋，并带着微笑。

造好芯片是反人性的，产业链一环扣一环，一环舔一环。没有绝对的甲方，只有苟且的乙方，你会发现，Fab厂里，大一级就可以一脚踹飞下一级，连滚带爬十米开外。Fab厂外，产能缺，自己就是爸爸，不缺，到处都是爸爸。

好了，现在市场烂了，好像没有爸爸了，都是孙子。你说，零部件舔设备公司，设备公司舔Fab，Fab舔设计，设计舔终端。终端开始烧香舔上帝。祈求来年风调雨顺，全球销冠。

市场再烂一点，上帝就发话了，“你小子别再搞虚头巴脑的创意了，没人买。”然后整个跪舔链就开始思考，什么叫真正的创新。

市场再烂一点，上市通道都谨慎了。烂企业上了，不仅跌，流动性差，口碑还站不住。太耽误事了。一旦谨慎，大家就要想想自己的初心，至少做个好人吧。

所以，我觉得，如果一切假想的美好还没出现，那说明市场还不够烂。