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5月21号彭博报导了ASML可以在中国台湾省发生突发状况时将台积电工厂内的先进EUV进行远程关机(remotely shut off) , 针对这个remotely shut off到底如何实现是个挺有意思的问题。
一搬来说远程关机(remotely shut off)技术上可行 但实际这个问题设备商自己跟Fab中的大部分工程师都不太清楚具体如何实现 , 因为至今也没有哪个设备商有过如此骚操作。
远程关机(remotely shut off)听起来挺简单 , 就好像我们的计算机有一个具备超级管理员权限的远程控制者 , 权限大到可以remotely shut off , 但做为消费者或客户 , 我们能容忍一个权限如此大的管理员存在吗? 花了天价购买的设备 , 控制权却在别人手上 , 这坚决不允许。
正常情况下 , ASML这类半导体设备商将机器交付给客户后 , 机器会有开机密码跟key , key也就是证书 , 主要验公钥, 发行商跟有效期 , key都是随着厂家的机器一起带过来的 , 有效期每个客户都不一样。
如果存在交易纠纷或者违法情事 , 设备在有效期后失效 , 正常来说在设备支付完全款之后 , 会有一个较长的有效期 , 因为半导体设备尤其是涉及先进工艺在欧美国家都属于管制品 , 最早可追朔到8统协议 , 近期则以美为首的对我半导体的管制 , 这里面会牵涉到不少法律问题 , 但这类违法问题也不常见 , 毕竟半导体设备的交易很大一部分需要BIS同意并给许可 , 交易前期就会有繁琐的审批跟end user确认 , 如果过程出现问题比如设备商报批的资料有隐匿 , 这都将会被BIS无限期追责 , 甚至涉及刑事诈欺 , 所以绝大部份的交易在能否提供报价这个前期环节就被杜绝了违法可能。
上述是正常情况下的设备交易 , 假设一个极端情况 , 想骗过BIS拿到设备后破解key这可行吗? 这个极端假设几乎不太可能 , 因为中间环节还有设备商 , 他们违法成本非常高 , 不可能帮助你去欺瞒BIS , 最多只能跟你一起研究法律漏洞 , 但违法免谈 . 所以也只能把设备商也一起忽悠 , 但设备商可是交付设备给你并要帮你装机以及提供后续维护服务的直接单位, 几乎没有可能欺瞒 , 这时候会所谓第三方服务公司就能闪亮登场 , 至于后续如何操作这里就不谈了。
在经历一系列高难度操作 , 利用各种办法解决所有问题之后 , 基本上解决设备使用的难题 , 但这是基于设备离线的状态之下 , 没有原厂支持下自己把设备run起来 , 并不涉及远程锁机的问题 , 设备都离线断网 , 自然没有人可以远程控制。
既然是远程关机 , 那就属于是网络安全的范畴 , 每个fab都有自己的防火墙和dmz， 在正常使用情况下ASML等设备商也只能访问设备上很少的一块数据 , 主要是collect status data , 所以设备原厂要具备主动remotely shut off的权限 , 除非是Fab同意不然设备商不可能执行 , 所以这问题的症结就是在Fab , 如果使用者不同意 , 原厂没有可能远程关机 , 甚至如文前所言极端条件下都可以offline , 完全脱离原厂的掌控。
彭博这则ASML可对台积电EUV远程关机的报导 , 问题点根本不是在ASML有没有这能力 , 透过网络远程锁机这不需要太复杂的技术 , 重点在于使用者愿不愿意让设备商有这操作可能 , 这才是关键 , 没有其他。
彭博或者其他媒体的报导并没有触及这件事的核心问题 , 那就是脱离原厂, Fab可以自己把设备run起来吗?
答案是不能 , key破解有可能 , 找到会维修的工程师问题也不大 , 最大的问题就是原厂的核心零部件 , 除了无法取得零部件 , GK/J 还有个重大的问题那就是定期的光路校正 , 这需要ASML的算法与special tool , 如果无法获得定期校正 , 光刻机很快会成为废铁。
那我们可以自己搞出核心零部件跟校正用工具吗? 我想这些能搞定我们自己的国产整机也差不多造出来了 , 因为这些核心零部件正是设备的核心难点之一 。
如果有一天真的突发状况 , 不只零部件与校正工具 , 光刻胶, HF等原材料大概率也会被封锁 , 这才是我们需要担心的 , 国内目前还不具备”许多”先进节点的原材料生产能力 , 这些原來料总类繁多但缺一不可 , 如果有一天差枪走火 , 针对我们无法生产的零部件及原材料取得的原本运行办法必然无法继续 , 毕竟这些都是基于别人睁一只眼闭一只眼的情况下才有操作可能 , 如果真心完全封锁 , 别说小岛上台积电的设备能否运行 , 连国内所有半导体工厂几乎都得停工。
如此一来 , 大家应该能知道问题本质根本不再ASML能否远程锁机 , 这纯属媒体似懂非懂博眼球报导 , 整件事的关键就是后续衍伸的一系列设备运行问题 , 所以为了因应冲突后产生的不利局面 , 现在就必须全力做好半导体设备以及所有原材料全面国产化的准备 , 一个细分项都不可少 , 因为缺任何一项就无法有效生产芯片。
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