5月5日有消息传出，美国特朗普政府可能最快于本周公布针对半导体加征关税的细节，市场预估税率区间可能高达25%至100%，并且新规则中不排除以晶圆制造地（waferout）作为源产地来加征关税。这对台积电、三星等产能集中在亚洲地区的晶圆制造大厂，以及英伟达、苹果、高通、联发科等依赖于亚洲晶圆代工产能的芯片设计厂商，它们未来的发展似乎蒙上了一层阴影。
回顾美国在半导体领域的一系列动作，早在2024年9月13日，美国政府便宣布在原有对华301关税的基础之上，对进口自中国的部分钢铁产品、铝产品、半导体等一系列“战略性产品”分阶段（2024年至2026年）加征关税。其中，2025年半导体的关税税率从25%提高到50%，涉及太阳能电池板使用的多晶硅和硅晶圆。进入2025年，4月1日，美国商务部下属部门工业与安全局（BIS）根据《1962年贸易扩展法》第“232条款”赋予的权力，对进口半导体及其衍生产品、进口药品及药用成分发起国家安全调查，并征求公众意见。此次调查主要聚焦外国补贴、供应链依赖风险、美国国内产能瓶颈等14项细节，旨在确定进口半导体及其衍生产品对美国国家安全的影响。
“232条款”调查征求意见情况说明：
美国商务部于4月1日根据《贸易扩展法》第232条款启动对半导体及半导体制造设备进口的调查，审查其对国家安全的影响。自4月16日起，公众意见征询期开放21天。该条款授权美国总统在特定进口商品被视为对国家安全构成威胁时，可以采取关税等措施。韩国产业通商资源部5月6日向美方提交官方意见书，强调韩美在半导体和半导体制造设备领域应寻求贸易平衡，指出美国限制半导体进口措施可能对美国人工智能基础设施投资及韩国半导体企业对美投资计划造成负面影响，还称韩产半导体和半导体制造设备对美国国家安全和供应链稳定造成的不利影响非常有限，呼吁美方给予特殊照顾。
截至目前，美国BIS仅收到了10篇回复意见。这一数量与过往美国BIS在关税议题上征询公众意见时收到的反馈相比，少得可怜。例如，此前美国有意加征铜和木材关税，当时因收到大量公众反馈而暂缓实施。但此次半导体关税的反馈寥寥，业界担心这会让特朗普政府认为没有反对声音，从而增加开征高比例半导体关税的可能性。
特朗普在今年1月的众议院共和党议题会议上也曾表示，未来将对外国生产的计算机芯片、半导体和药品征收关税，以促使这些必需品的生产回流美国。他认为企业不需要补贴，而是需要激励，激励方式便是避免缴纳高额关税，言下之意，如果企业想停止缴纳高额关税，就必须在美国本土建厂。
从美国的产业发展角度来看，美国拥有强大的半导体设计能力，如英伟达、高通等企业在全球芯片设计领域占据重要地位，但在晶圆制造环节，亚洲地区的台积电、三星等企业具备显著优势。美国试图通过加征关税，打破当前全球半导体产业的供应链格局，促使产业回流本土，推动美国国内半导体制造产能的提升。
然而，这一政策若实施，可行性面临诸多挑战。从全球半导体产业链的角度出发，全球半导体产业链分工极为精细且相互依存度极高。亚洲地区的晶圆制造大厂在全球半导体供应链中扮演着关键角色，为全球众多芯片设计厂商提供代工服务。一旦美国加征高额半导体关税，首当其冲的便是那些依赖亚洲晶圆代工产能的美国芯片设计厂商，它们的成本将大幅上升，进而削弱其在全球市场的竞争力。例如，苹果、高通等企业，其产品若因关税导致成本上升，可能会影响产品的定价策略和市场份额。
从国际关系层面来看，美国的这一举措极有可能引发其他国家和地区的反制。此前，欧盟已对美国的关税政策表达不满，并表示若谈判失败将采取报复措施，计划对价值1000亿欧元的美国商品征收关税。若美国对半导体加征高额关税，无疑会进一步激化贸易矛盾，导致全球贸易摩擦进一步升级，这对于全球经济的稳定发展极为不利。
在全球半导体供应链重构方面，若美国加征关税，许多半导体厂商可能被迫寻找替代供应来源或在美国本土制造。但短期内，全球尖端制程芯片制造主要集中在台积电、三星和英特尔手中，客户的选择范围极为有限。在成熟制程领域，基于中国大陆制造的芯片进入美国市场可能面临高额关税，虽然格芯等在美国本土或新加坡等地拥有产能的制造商可能受益，但整个半导体供应链将面临采购周期拉长、成本上升等问题，这不仅影响企业的获利，还可能导致终端产品售价大幅上涨，抑制消费者购买欲，反过来对上游半导体供应链产生负反馈。
目前，为应对“半导体关税”威胁，台积电宣布对美国新增1000亿美元投资，新建3座新晶圆厂、2座先进封装厂以及一个研发中心。随后，台积电的多家美国大客户如NVIDIA、AMD和苹果也宣布将在台积电亚利桑那州晶圆厂生产芯片。但现实情况是，台积电目前仅亚利桑那州一厂实现了量产，产能有限，众多美国芯片设计大厂未来仍将依赖其在中国台湾地区的产能。
外界推测，特朗普即将出台的半导体关税政策除了针对中国台湾地区外，中国大陆地区也可能是目标之一，而其他地区的半导体关税税率可能相对较低。尽管中国台湾和中国大陆直接出口到美国的半导体芯片数量有限，更多是通过终端电子产品进入美国市场，且美国关税通常适用于成品而非零部件，海关要针对美国以外制造的芯片加征关税在操作层面将非常棘手。
总体而言，美国开征半导体关税这一举措虽有其推动本土产业发展的考量，但在实际推行过程中，无论是从对美国自身产业的影响，还是国际关系以及全球半导体产业链的稳定等多方面因素综合评估，都面临着重重困难，其最终实施效果充满不确定性，且极有可能对全球半导体产业及经济发展带来负面冲击。
半导体市场研究机构 TechInsights 发布的预测报告显示，如果美国和中国之间的关税超过100%，导致整体关税率超过40%，预计今年半导体市场规模将下滑至6960亿美元，明年将下滑至5570亿美元。与10%关税率的基本假设相比，今年的最大降幅可能达到10%，2026年可能将下滑34%。
目前看该消息有一定的可信度，但尚未得到完全证实。一方面，美国政府此前有过针对半导体产业采取贸易保护主义措施的先例，如2024年9月宣布在原有对华301关税基础上，对进口自中国的部分半导体等“战略性产品”分阶段加征关税，2025年将半导体关税税率从25%提高到50%6。另一方面，4月1日美国商务部根据《贸易扩展法》第232条款启动了对半导体及半导体制造设备进口对国家安全影响的调查，且有荷兰半导体设备制造商ASM因美国关税政策决定在美国本土生产等相关动态，这些都显示美国在考虑对半导体加征关税13。然而，截至5月7日，特朗普政府是否会在5月5日所在周公布针对半导体加征关税的细节以及具体税率和原产地规则等都还没有确切的官方正式声明。
投稿、商务合作请微信dolphinjetta
是说芯语，欢迎关注分享
