路透社最新消息，美国商务部正酝酿将长鑫存储纳入出口限制实体清单，同时评估中芯国际、长江存储旗下子公司的列名可能性。这一动作被视为美国对华半导体产业精准打击的延续，尤其针对DRAM、NAND闪存及先进制程代工等关键领域。
作为美国半导体产业链的“核武器”，实体清单企业采购美国设备需逐笔申请许可，而实际通过率不足15%。此次拟列名的三家企业中，长鑫存储是国内唯一能量产17nmDRAM的厂商，其二期扩产计划完成后将占全球10%产能；长江存储则凭借Xtacking®架构实现232层3DNAND量产，市占率已突破5%；中芯国际的14nm工艺月产能达5万片，5nm技术研发进入验证阶段。
值得注意的是，美国工业与安全局（BIS）此次评估范围聚焦子公司，这与2024年12月将136家中国半导体企业列入实体清单的策略一脉相承。当时北方华创、华大九天等设备及EDA工具厂商被重点针对，直接导致国产28nm产线设备国产化率从35%骤降至18%。分析人士指出，这种「精准切割」旨在阻断中国从设备到材料的全产业链突破。
若最终实施，长鑫存储的DRAM产线将面临KLA检测设备断供风险。该公司目前70%的12英寸晶圆检测依赖科磊T3500系列设备，国产替代方案良率仅达85%。长江存储的困境同样严峻，其192层NAND闪存研发高度依赖应用材料的物理气相沉积（PVD）设备，而国内同类设备在台阶覆盖均匀性指标上仍有12%差距。
更深远的影响在于技术生态！中芯国际的5nm工艺研发需使用Synopsys的DFT工具，若被列入实体清单，其验证周期可能延长6-8个月。这种生态窒息策略已在华为海思案例中显现：因EDA工具断供，麒麟9000S的3nm设计被迫退回至5nm工艺。
5月13日，美国商务部发布多项政策措施加强半导体出口管制，其中《对中华人民共和国先进计算集成电路适用通用禁令10(GP10)的指导意见》明确规定，在世界任何地方使用华为的昇腾芯片均违反美国出口管制规定，疑似针对华为昇腾910B、910C、910D三款芯片产品。
美国商务部下属的工业与安全局(BIS)警告，企业若违反将面临执法行动，个人未经授权使用相关芯片，最高可面临20年监禁等严重刑事和行政处罚。
同时，美国发布《美国商务部工业与安全局关于可能适用于训练人工智能模型的先进计算集成电路及其他商品的管控政策声明》，警告企业不得使用英伟达等美国AI芯片训练中国大模型，如华为盘古、DeepSeek等，否则将承担“严重后果”。
美国的单边制裁已引发全球产业链震荡。SK海力士因担忧技术扩散，暂停向长鑫存储授权HBM3E技术。与此同时，泛林集团、科磊等设备商正游说美国政府放宽部分限制，因其2024年对华营收占比仍达22%。这种企业利益与国家战略的博弈，凸显半导体产业的全球化属性。
更值得关注的是，中国半导体出口在制裁下逆势增长。2024年1-10月出口额达9311.7亿元，同比增幅21.4%，其中存储芯片占比提升至38%。这种压力下的增长印证了国产替代的有效性，也让美国的技术封锁面临搬起石头砸自己脚的风险。
美国此次实体清单扩容，本质是对中国半导体产业换道超车的恐慌性反应。尽管短期内会给相关企业带来阵痛，但长期看，这种压力正转化为技术创新的动力。正如中芯国际联席CEO赵海军所言：当所有路都被堵死时，我们反而能走出一条没人走过的路。从14nm到5nm，从DRAM到HBM，中国半导体产业正在上演一场绝地求生的逆袭大戏，而这场博弈的最终赢家，将属于那些真正掌握核心技术的玩家。
参考：
https://www.reuters.com/technology/us-eyes-placing-more-chinese-companies-entity-list-ft-reports-2025-05-15/
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