6月18日，黑芝麻智能国际控股有限公司（股票代码：2533.HK）宣布，拟通过股权收购及注资方式收购一家AI芯片企业。
目标公司专注于高性价比、低功耗人工智能（AI）系统芯片（SoC）及解决方案的开发及销售。除中央处理器（CPU）外，目前其芯片产品使用的绝大部分知识产权（IP）（包括图像信号处理器（ISP）、神经网络处理器（NPU）及模拟 IP 等）已实现自研。目标公司主要在汽车智能化、端侧 AI 应用等领域提供全栈式解决方案。
本次收购若达成，有望扩充黑芝麻智能高中低全系计算芯片产品线，强化智能汽车全场景解决方案能力，并协同提升双方在量产交付及供应链管理效率。同时，促进公司产品拓展至更广泛的机器人应用，提供AI推理芯片全系产品及解决方案，有利于提升业务规模及财务表现，进一步增强公司在AI SoC芯片领域的竞争优势。
目前，黑芝麻智能已与多家车企（如吉利、东风、比亚迪）建立合作，且正加速拓展机器人芯片市场。此次收购若达成，将进一步巩固其在智能汽车和机器人领域的技术布局，但其具体收购对象仍需等待官方进一步披露。
笔者根据对黑芝麻智能的了解及并购目的分析，列出目标公司需满足的可能性条件，如：核心 IP（ISP/NPU/ 模拟 IP）自研率比较高的硬性指标；在2W-5W 功耗区间实现高性能 AI 推理；需通过AEC-Q100 Grade 1 认证；在自动驾驶感知（如视觉 / 雷达融合）、车路云一体化等细分领域占据技术高地；需具备机器人、工业自动化等端侧应用的技术储备；需与头部 Tier1 或车企建立深度合作；需补充入门级车规芯片及边缘推理芯片，形成从 L2 + 到 L4、从车载到机器人的完整矩阵；具备7nm 以下先进制程量产经验及稳定的代工资源；工具链与算法库需与黑芝麻智能现有平台兼容......
综上，个人认为目标公司的核心画像可能概括为：具备车规级认证的低功耗 AI 芯片厂商，拥有全栈自研 IP 与边缘计算技术储备，能在汽车智能化与机器人领域形成技术协同。
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