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打破CUDA垄断?壁仞带着异构混训“黑科技”赴港

打破CUDA垄断?壁仞带着异构混训“黑科技”赴港 是说芯语
2025-09-27
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壁仞科技向港交所递交上市申请的动作,不仅是这家国产GPU龙头的资本进阶,更被视作中国自主算力突破的重要信号。作为第五大股东的上海临港,其“基金+基地”的深度绑定模式,也让市场看到了国产硬科技成长背后产融协同的力量。


技术攻坚是壁仞科技的核心底气,其以原创架构打破了高端GPU领域的技术垄断。旗舰产品BR100系列基于“壁立仞”架构打造,采用7nm制程与Chiplet技术,核心性能较市售主流产品实现3倍以上提升,770亿晶体管规模与高达1.92万TOPS的INT8算力,让其成为国产高端GPU的性能标杆。为解决大规模算力聚合难题,壁仞自主研发的BLink™高速互连技术实现单卡448GB/s的互连带宽,配合PCIe 5.0与CXL协议接口,支撑起千卡集群95%以上的线性加速比,连续30天不中断的训练稳定性已满足千亿参数大模型的严苛需求。更具突破性的是其异构混训技术,业内首次实现四种异构GPU共同训练同一大模型,为破解算力孤岛提供了可行路径,该方案也助力其斩获世界人工智能大会SAIL最高奖。不过技术领先背后仍有隐忧,2.5D CoWoS封装目前依赖台积电,产能受限问题正倒逼其联合长电科技加速国产化替代。


生态构建的进度直接决定GPU产品的市场生命力,壁仞科技正以开放协作缩小与国际巨头的生态差距。其自主研发的BIRENSUPA™软件工具链已成为生态核心,不仅原生支持FP32、BF16等主流数据精度,更原创定义TF32+精度实现性能与精度的平衡,目前已接入200家独立软件开发商(ISV),完成与阿里Qwen、DeepSeek等主流大模型的适配。在硬件协同上,壁仞通过技术开放构建起多元合作网络:与中兴通讯联合推出智算异构混训解决方案,携手上海仪电建成首批国产光互连集群,联合无问芯穹将大模型训练性能提升近一倍,形成了“芯片-工具链-解决方案”的完整技术闭环。尽管与英伟达CUDA生态200万开发者的规模仍有代差,但壁仞正通过开源核心代码、联合高校培养人才等方式加速追赶,推动国产算力从“可用”向“好用”跃迁。

商业化落地的加速推进,让技术价值逐步转化为市场竞争力。在政策与市场的双重驱动下,壁仞科技已实现三大运营商的全面覆盖,其壁砺系列产品在中国电信千卡集群落地应用,并参与浙江乌镇智算中心等重大项目建设。针对不同场景需求,壁仞形成了清晰的产品矩阵:BR100主攻AI训练与科学计算,壁砺110E推理卡则以1.3倍于主流方案的算力密度和70%的能耗节省,在文生图、语音识别等推理场景快速渗透。渠道布局上,通过超讯通信担任行业总代,2025年已设定2万颗芯片的进货目标,同时与科华数据联合开发大模型一体机,拓宽政企市场触达路径。不过营收规模仍显稚嫩,2025年营收约2.8亿元,与摩尔线程18亿元的营收相比存在差距,如何将技术优势转化为盈利能力,将是上市后亟待解决的课题。

从技术突破到生态成型,再到商业落地,壁仞科技的成长轨迹勾勒出国产GPU的突围路径。港股上市带来的资本注入,或将加速其在封装国产化、生态扩容等关键领域的投入。而上海临港这类产业资本的深度参与,不仅分享着企业成长的资本红利,更通过产业协同为硬科技企业筑牢发展底座,这种“资本+科技”的良性循环,或许正是中国算力自主化进程中最珍贵的成长养分。



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