近期，国内多家半导体公司公布了IPO进展，包括半导体设备商中科仪、半导体设备零部件厂商成都超纯、半导体材料厂商芯密科技、半导体封装厂商盛合晶微、半导体测试厂商朗迅科技、国产CPU设计公司兆芯集成等。
半导体设备商中科仪冲刺北交所IPO 客户涵盖台积电/中芯国际/长江存储等
6月11日，证监会披露了招商证券股份有限公司关于中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司（简称：中科仪）向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导工作完成报告。
招商证券称，经辅导，公司认为，中科仪具备成为上市公司应有的公司治理结构、会计基础工作、内部控制制度，充分了解多层次资本市场各板块的特点和属性；中科仪及其董事、监事、高级管理人员、持有百分之五以上股份的股东和实际控制人（或其法定代表人）已全面掌握发行上市、规范运作等方面的法律法规和规则、知悉信息披露和履行承诺等方面的责任和义务，树立了进入证券市场的诚信意识、自律意识和法治意识。
据悉，中科仪的IPO历程经历了几次调整：2020年12月28日，公司首次向上交所提交科创板上市申请并获得受理，但于2021年5月主动撤回申请。2023年1月，公司重启上市计划，与招商证券签署科创板辅导协议并于1月17日完成辽宁证监局备案。最新进展显示，基于经营发展战略考量，公司已于2025年4月将拟申报板块由科创板变更为北交所。
据资料显示，公司主要从事干式真空泵、真空仪器设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务。干式真空泵是半导体制造工艺设备的核心附属设备，为集成电路、光伏、LED、平板显示、锂电池等行业的生产设备提供所必需的高度洁净真空环境。
公司真空仪器设备产品主要包括大科学装置、真空薄膜仪器设备、新材料制备设备三大类。其中大科学装置指用于基础科学研究的国家重大科学工程的大型科研装置与设施；真空薄膜仪器设备主要包括用于科研的PVD、CVD设备；新材料制备设备主要包括晶体材料制备设备、真空冶金设备等。同时，公司为干式真空泵、真空仪器设备提供设备维修、保养等技术服务。
公司技术服务业务主要是向集成电路及光伏产品制造企业、科研机构提供干式真空泵及真空仪器设备的维修、保养服务。为贴近客户、快速响应，公司在上海、武汉分别设立上海上凯仪、武汉上凯仪两家子公司，专业从事多种品牌、型号的干式真空泵维修、保养业务。
上海上凯仪、武汉上凯仪目前是台积电、中芯国际、长江存储、大连英特尔等集成电路制造企业的合格供应商。集成电路制造企业需要对其生产过程中使用的干式真空泵进行维修、保养时，直接与上海上凯仪、武汉上凯仪签署业务订单。上海上凯仪、武汉上凯仪接收客户设备，在完成维修、部件更换、测试等环节后将设备发还客户。
半导体设备零部件厂商成都超纯开启上市辅导 获比亚迪/TCL创投等投资
近日，证监会披露了关于成都超纯应用材料股份有限公司（简称：成都超纯）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为华泰联合证券。
官网显示，成都超纯成立于2005年，位于中国成都双流航空港开发区，研发及厂房超过一万平方米，是一家以技术为先导的半导体刻蚀器件，高功率激光器件和特种陶瓷的国家高新技术制造企业。成都超纯具有自主知识产权，开发了多类工艺，包括先进表面处理工艺，可为半导体刻蚀器件和MOCVD器件提供专业的表面处理服务；提纯工艺，可将材料的纯度提纯到5N以上；先进陶瓷生产工艺， 制造高密度碳化物和氮化物陶瓷； 同时公司针对不同基底材料开发了一整套超光滑表面处理工艺 来控制表面疵病，提高器件的使用寿命。
天眼查显示，成都超纯完成了四轮融资。2022年，公司完成天使轮融资，诺华资本、正海资本、国投创业参股。
2024年，公司一年进行了A轮、B轮、B+轮三轮融资，正海资本、鑫芯创投、比亚迪、基石资本、沃衍资本、华泰紫金投资、TCL创投、芯动能投资、丰年资本、泽森清泉、尚颀资本、建信（北京）投资等投资方参与其中。其中，比亚迪独家投资了公司的B轮融资。
从当前股权结构来看，柴杰控制公司49.11%的表决权，系公司的控股股东、实际控制人； 柴杰之兄柴林直接持有公司20.99%股份，为柴杰的一致行动人。两人合计控制公司约70%的股份。
芯密科技科创板IPO获受理，拟募资7.85亿元投建2大项目
6月17日，上交所正式受理上海芯密科技股份有限公司（简称：芯密科技）科创板IPO上市申请。
公司是国内半导体级全氟醚橡胶密封件领军企业，深度聚焦全氟醚橡胶的技术研发和应用创新，在国内率先实现自主开发半导体级全氟醚橡胶材料并稳定量产全氟醚橡胶密封圈等半导体设备关键零部件，有效打破了美国杜邦、美国GT、英国PPE等外资企业在我国半导体级全氟醚橡胶密封圈领域的垄断局面。公司基于自研配方生产的全氟醚橡胶材料，为国内半导体设备厂商和晶圆厂商的刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗等前道制程核心工艺设备提供全系列点位真空密封所用的全氟醚橡胶密封圈、全氟醚橡胶功能部件等产品。公司产品能有效胜任半导体前道制程核心工艺设备不同型号和全系列点位的严苛真空密封要求，可全面覆盖先进制程和成熟制程技术节点并在232层NAND存储芯片、19nm及以下DRAM存储芯片和5nm-14nm逻辑芯片等先进制程实现突破和规模化销售，通过充分满足半导体设备的多样化和定制化需求，服务于技术和制程不断迭代的半导体设备。根据弗若斯特沙利文统计，2023年、2024年公司半导体级全氟醚橡胶密封圈销售规模连续两年在中国市场排名第三，在中国企业中排名第一，公司已成长为国内半导体设备用高端全氟醚橡胶密封圈的头部企业。
半导体前道工艺主要完成晶圆制造，该等工艺设备类型复杂、技术难度较高，对工艺环境和零部件的要求极为严苛。公司全氟醚橡胶密封圈是构成半导体前道工艺设备真空环境所必备的“耗材类”关键零部件，其中部分核心产品系构筑反应腔体真空环境，与晶圆加工反应区直接接触，长期处于超高温、强腐蚀、富等离子体、强酸碱等恶劣腔体反应环境中，其性能直接影响晶圆制造良率和晶圆连续生产时间，是半导体前道工艺设备的关键零部件；同时由于全氟醚橡胶密封圈在常规使用过程中会出现正常损耗，因此需定期更换以保障其性能，根据弗若斯特沙利文统计数据，全氟醚橡胶密封圈是晶圆制造中消耗价值量占比第二大的“耗材类”关键零部件。同时，根据中国集成电路零部件创新联盟2024年出具的证明，―全氟醚橡胶密封圈属于设备关键零部件，公司自主研发的全氟醚橡胶密封圈已在集成电路领域实现批量应用，市场占有率位居全国前列，对于保障我国集成电路产业供应链的安全可控和集成电路产业的稳定发展具有重要作用‖。
半导体级全氟醚橡胶密封圈技术门槛高、国产化率低，外资企业凭借先发优势，长期占据国内市场主导和垄断地位。根据弗若斯特沙利文统计，半导体级全氟醚橡胶密封圈2024年的国产化率不足10%。随着公司产品成功实现技术突破、达到国际先进技术水平并可与美国杜邦、美国GT、英国PPE等外资企业直接竞争，公司自2021年起已先后成功通过国内主流知名半导体厂商的严苛产品验证并实现批量稳定供应，包括中国大陆前十大晶圆制造厂商中的九家公司，中国大陆前五大半导体设备厂商中的四家公司。公司产品在半导体晶圆制造的前道设备领域实现深度融合和广泛应用，逐步占领外资企业在国内的市场份额，成功实现国产替代。根据中国集成电路零部件创新联盟2024年出具的证明，―公司已成为全氟醚橡胶密封圈细分领域的优势企业，系列产品技术水平国内领先，填补了国内空白，实现了国产替代。
发行人2023年、2024年实现营业收入分别为13,047.49万元、20,755.23万元，归属于母公司所有者的净利润（扣除非经常性损益前后孰低）分别为3,281.15万元、6,308.94万元；结合发行人最近一次增资的估值情况，预计发行人发行后总市值不低于10亿元。
拟募资7.85亿元投建2大项目
公司拟公开发行不超过1,727.5588万股人民币普通股（A股），本次发行后社会公众股占发行后总股本的比例不低于25.00%，募集资金总额扣除发行费用后，公司将根据项目的轻重缓急顺序投资于“半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设项目”“研发中心建设项目”。
芯密科技表示，本次募集资金到位及募投项目的实施，将在公司半导体级全氟醚橡胶密封件现有领先技术、工艺与量产经验的基础上，进一步加大研发投入、夯实技术优势、升级产品性能、扩大产能规模，全面提升公司的生产能力、研发能力和盈利能力，显著增强公司综合竞争实力，从而通过更好地满足市场需求以有效提高公司在半导体设备零部件行业的市场地位和核心竞争力，实现公司的可持续发展。
盛合晶微科创板IPO辅导进入验收程序
近日，据证监会披露，SJ Semiconductor Corporation（盛合晶微）科创板IPO辅导状态变更为“辅导验收”，辅导机构为中金公司。辅导验收是IPO流程中券商辅导阶段的最终环节，标志着企业已通过地方证监局对辅导工作的合规性核查，盛合晶微完成辅导验收，表明其已满足基本上市条件。
资料显示，盛合晶微半导体有限公司原名中芯长电半导体有限公司，于2014年8月注册成立，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。据介绍，盛合晶微的12英寸高密度凸块（Bumping）加工、12英寸硅片级尺寸封装（WLCSP）和测试（Testing）已经达到世界一流水平，还在进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。
目前，盛合晶微已成为国内硅片级先进封装领域的头部企业，核心业务聚焦于中段硅片制造和三维集成先进封装，填补传统封装与前段晶圆制造之间的关键环节，是先进封装技术演进的核心载体。
据Yole数据，盛合晶微位列2023年全球封测行企业收入增速榜首。据CIC报告，在2023年中国大陆先进封装行业中，盛合晶微12英寸中段凸块Bumping加工产能第一，12英寸WLCSP市场占有率第一，独立CP晶圆测试收入规模第一。2024年5月，盛合晶微推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔载板技术；2024年12月，盛合晶微完成超50亿融资，引入无锡及上海市两地国资投资，加速推进超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设。
盛合晶微的核心优势在于其专注且领先的三维集成技术平台，特别是混合键合这一面向未来的核心技术上，盛合晶微处于国内绝对领先地位，与国际龙头如台积电、英特尔同步研发推进，相比同行具有显著的先发优势和技术深度。
同时，盛合晶微的客户更集中于追求最前沿性能的头部芯片设计公司和IDM/Foundry（如AI芯片、HBM供应商），合作关系更为紧密且技术协同要求高。
总体来说，盛合晶微相比A股目前已经上市的封测企业，其业务更聚焦高端领域，整体技术更具稀缺性，尤其是“AI含量”更高，市场估值也会水涨船高。
在融资方面，截至目前，盛合晶微共进行了5轮融资，最早一次发生在公司成立一年后的2015年11月12日，投资方包括中芯国际、国家大基金一期和高通风投；2023年3月29日，君联资本以3.4亿美元参与盛合晶微C+轮融资，估值近20亿美元；公司最近一次D轮融资发生在2024年12月，融资金额超50亿元，投后估值未公布，投资方包括上海临港新片区管委会新芯基金、上海国际集团、无锡产发科创基金等。
半导体测试厂商朗迅科技启动上市辅导 股东包含士兰微/博通集成等
6月4日，证监会披露了关于杭州朗迅科技股份有限公司（简称：朗迅科技）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为广发证券。
官网显示，朗迅科技创立于2010年，是国内领先的集成电路测试综合服务商，专注于集成电路领域研发、高端芯片全流程测试服务及产业人才生态建设。
朗迅科技为半导体产业客户提供端到端的ATE测试服务，包括晶圆测试（Circuit Probe Test）、成品测试（Final Test），老化测试（Burn-In Test）和系统级测试（System Level Test）等。同时为客户提供ATE软硬件开发、工程实验室、研发实验室运营科技创新平台。公司已在全国多地建设投产高端测试基地、公共测试服务平台和实验室及研发中心，自研建设了先进的IT化、自动化的产线体系及严格的质量全生命周期管理生产体系。测试的产品覆盖智能终端、核心算力、人工智能、车载、通讯等主流科技芯片领域。
天眼查信息显示，自成立以来，朗讯科技已完成多轮融资，其股东包括武汉科创投、湖畔宏盛、毅达资本、士兰微、博通集成等。其中士兰微通过杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司间接持有其股份。目前，朗迅科技控股股东为徐振，直接持有公司993.7296万股，占比23.15%。
国产CPU设计公司兆芯集成科创板IPO获受理，拟募资41.69亿元投建四大项目
6月17日，上交所正式受理上海兆芯集成电路股份有限公司（以下简称“兆芯集成”）科创板上市申请。
资料显示，兆芯集成主营业务为高端通用处理器及配套芯片的研发、设计及销售，是目前国内领先的可同时面向桌面PC、服务器、工作站以及嵌入式等多领域并持续兼容x86指令集的CPU设计企业，技术能力覆盖自主指令集拓展与内核微架构设计、自主互连架构设计、自主IP设计等通用处理器及配套芯片设计研发的全部环节，产品市场应用领域和技术迭代不受任何限制。
截至目前，凭借在通用处理器自主定义、研发和演进等方面的创新能力，兆芯集成已成功设计研发并量产六代、多系列通用处理器，并形成“开先”系列桌面PC/嵌入式处理器、“开胜”系列服务器处理器两大产品系列，产品矩阵不断丰富，产品结构持续优化。公司的自主创新研发能力及优异的产业化成果得到了行业主管部门和产业合作伙伴的高度评价及认可。
产品自主创新层面，公司全面掌握通用处理器全平台实现技术，完全具备了CPU芯片自主设计研发和技术迭代能力，成功实现自主指令集拓展与内核微架构设计、自主互连架构设计、自主IP设计、自主设计方法、自主测试验证体系及自主知识产权体系六大自主创新突破，在主频、I/O接口、缓存容量等CPU关键指标层面创造了多项国内第一，并形成11类与主营业务相关的关键核心技术，建立了可自主迭代发展、成熟完备、兼容x86生态的CPU技术体系。公司已实现自主指令集的定义、扩展和创新，并可自主设计研发CPU内核微架构，完成了“张江”、“五道口”、“陆家嘴”、“永丰”、“世纪大道”五代内核微架构的演进升级，处于国内通用处理器行业的领先地位。
公司秉承市场为导向的研发创新机制，在高端通用处理器芯片设计研发关键技术领域务求自主创新并取得突出成果，技术能力覆盖通用处理器及配套芯片设计研发全部环节，建立了可自主迭代发展、成熟完备、兼容x86生态的CPU技术体系。截至2024年12月31日，公司拥有已授权专利1,434项（其中境内外发明专利合计1,410项）、14项软件著作权和53项集成电路布图设计专有权等知识产权。
生态体系构建层面，公司与国内产业链生态伙伴紧密合作、协同创新，不断完善和繁荣自主生态体系，处理器产品支持统信、麒麟、中科方德等国内商用操作系统以及欧拉、龙蜥等国内开源操作系统，同时与超过3,000家合作伙伴在基础软件、中间件、应用软件以及各类主流板卡、外设等方面形成超过20万个软硬件适配和优化项目。同时，公司产品持续兼容x86指令集以及Windows、Ubuntu、RedHat等国际主流操作系统和应用软件，具备优异的软硬件生态优势，极大提升了用户的使用体验。公司持续为政务、金融、教育、能源、通信、交通、工业、医疗等重要行业或领域构建从云到边再到端等各种应用场景下的计算解决方案，支撑产业安全与可持续发展，助力国家数字经济实现高质量发展。
兆芯集成的营业收入主要来源于高端通用处理器及配套芯片的销售。于2022年-2024年，兆芯集成营业收入分别为34,004.41万元、55,512.82万元和88,921.52万元，公司营业收入同比快速增长。
在股东方面，截至6月17日，兆芯集成国有股东包括联和投资、浦东科创集团、上海IC基金、上海国资公司和上海国鑫等。其中，上海联和投资是上海市战略新兴产业的投融资平台和科创成果转化孵化代表性平台，浦东科创集团在集成电路产业以全产业链深度布局著称，在兆芯集成的快速发展中起到了助推作用。
拟募资41.69亿元投建新一代服务器处理器等项目
兆芯集成本次拟发行股份不超过38,286.7700万股，本次募集资金扣除发行费用后，将投资于“新一代服务器处理器项目”“新一代桌面处理器项目”“先进工艺处理器研发项目”以及“研发中心项目”。
（一）新一代服务器处理器项目
本项目将采用Chiplet技术，进一步提升服务器处理器产品的处理器性能、核心数量和接口规格，研发新一代服务器处理器，开展服务器生态建设。相比公司前几代开胜系列服务器处理器，在支持多路互连的基础上，新增了先进DDR5内存和先进PCIe5.0标准接口，在产品集成度、可靠性等方面更具有优势。
（二）新一代桌面处理器项目
本项目将采用全新处理器内核微架构，并基于先进工艺，对现有桌面处理器进行改版升级，同时研发新一代桌面处理器。相比公司前几代桌面处理器，本项目产品在核心主频、内核性能、工作效率以及接口规格方面均得到显著提升。
（三）先进工艺处理器研发项目
本项目将基于公司已有的处理器设计技术以及丰富的产业经验，对桌面处理器和服务器处理器的流片工艺、电路及存储模块和关键IP技术进行研发。同时，公司将加强与境内工艺厂商、EDA厂商和封测厂商的紧密合作，增强公司产品的整体适配性。本项目的实施能够进一步提升公司产品的工艺，且增强公司在生产端和封测端的保障能力。此外，通过加强与境内产业链伙伴合作，本项目能够助力高端处理器产业生态的建设，有效推进国内半导体产业的内循环，形成良性发展。
（四）研发中心项目
为保证公司未来可持续发展以及产品的持续研发和创新，本项目拟在上海建设研发中心。本研发中心项目将对AIPC、高性能内核及互连微架构、安全虚拟化、以及下一代高速I/O接口等进行预研。本项目将进行先进处理器微架构及定制电路等设计技术、先进芯片封装技术、先进工艺晶圆及芯片测试技术、芯片验证技术、良率提升技术等的研发，进一步提高公司产品功能和性能，缩短研发周期，提升产品良率，增强公司竞争优势。此外，本项目将进一步完善自主CPU产业生态，增强公司产品的性能和兼容性优势，提升应用体验。
转自：天天IC
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